中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

54 records (took 0.033 seconds)

    研磨ユニット、基板処理装置、および研磨方法
    2.
    发明专利
    研磨ユニット、基板処理装置、および研磨方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021100776A

    公开(公告)日：2021-07-08

    申请号：JP2019233037

    申请日：2019-12-24

    Applicant: 株式会社荏原製作所

    Inventor： 谷澤 昭尋 ,  小林 賢一 ,  眞継 阿沙葵

    IPC: H01L21/304 ,  B24B37/10 ,  B24B37/30 ,  B24B55/00 ,  B24B49/12

    Abstract: 【課題】トップリングからの基板の飛び出し検出の精度を向上させる。 【解決手段】研磨ユニット300は、基板WFを研磨するための研磨パッド352が貼り付けられる研磨テーブル350と、基板WFを保持して研磨パッド352に押圧するためのトップリング302と、研磨パッド352上の検出領域372に光を発射するための光発射部材371と、検出領域372から反射した光に基づいてトップリング302から基板WFが飛び出したことを検出するためのスリップアウト検出器370と、検出領域372に流れ込む研磨液を排除する排除機構380と、を含む。 【選択図】図4

    基板を保持するための研磨ヘッドおよび基板処理装置
    4.
    发明专利
    基板を保持するための研磨ヘッドおよび基板処理装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020163529A

    公开(公告)日：2020-10-08

    申请号：JP2019067207

    申请日：2019-03-29

    Applicant: 株式会社荏原製作所

    Inventor： 小林 賢一 ,  柏木 誠

    IPC: H01L21/304 ,  B24B37/32

    Abstract: 【課題】基板のリテーナへの衝突時に発生するリスクを軽減する。 【解決手段】一実施形態によれば、研磨装置の研磨対象である角形の基板を保持するためのヘッドが提供され、基板を保持するための基板保持面と、前記基板保持面の外側に位置するリテーナと、を有し、前記リテーナは端部領域を有し、前記端部領域は、前記ヘッドに保持される基板の角部に隣接するように配置され、且つ、前記端部領域の前記基板保持面側の端面は、前記リテーナの長手方向の端部に向かうにしたがって前記基板保持面から離れるように構成される。 【選択図】図8

    研磨装置
    6.
    发明专利
    研磨装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2019077003A

    公开(公告)日：2019-05-23

    申请号：JP2017206648

    申请日：2017-10-25

    Applicant: 株式会社荏原製作所

    Inventor： 小林 賢一 ,  中西 正行 ,  柏木 誠 ,  保科 真穂

    IPC: B24B21/06 ,  B24B41/06 ,  H01L21/304 ,  H01L21/683 ,  B24B21/00

    Abstract: 【課題】基板の裏面が下を向いた状態で、効率的に最外部を含む基板の裏面全体を研磨することができる研磨装置を提供することを目的とする。 【解決手段】研磨装置は、ウェーハWを回転させる基板保持部10と、ウェーハWの裏面を研磨する研磨ヘッド50と、テープ送り装置46と、研磨ヘッド50を並進回転運動させる並進回転運動機構60とを備える。基板保持部10は、複数のローラー11を備える。複数のローラー11は、各ローラー11の軸心を中心に回転可能に構成されており、ウェーハWの周縁部に接触可能な基板保持面11aを有する。研磨ヘッド50は、基板保持面11aよりも下方に配置されており、研磨テープ31を押し付ける研磨ブレード55と、研磨ブレード55を上方に押し上げる加圧機構52とを備えている。 【選択図】図1

    基板処理装置および基板処理方法
    8.
    发明专利
    基板処理装置および基板処理方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018160509A

    公开(公告)日：2018-10-11

    申请号：JP2017055992

    申请日：2017-03-22

    Applicant: 株式会社荏原製作所

    Inventor： 小林 賢一

    IPC: H01L21/304 ,  H01L21/683

    Abstract: 【課題】基板の上面の全体に付着した異物を除去する装置を提供する。 【解決手段】基板処理装置は、基板Wの周縁部を保持する第1位置と、基板Wから離間した第2位置との間を移動可能なクランプ40をそれぞれ有する複数のチャック11と、複数のチャック11に保持された基板Wを回転させるための基板回転機構10と、複数のチャック11に保持された基板Wの上面をスクラブするためのスクラバー50と、スクラバー50に近接して配置されたカム201とを備える。複数のチャック11のそれぞれは、クランプ40に連結され、カム201との接触によりクランプ40を第1位置から第2位置まで移動させるカムフォロワ205とを備えている。 【選択図】図15

    基板処理装置および基板処理方法ならびに基板処理装置の制御プログラム
    9.
    发明专利
    基板処理装置および基板処理方法ならびに基板処理装置の制御プログラム 审中-公开

    公开(公告)号：JP2017108113A

    公开(公告)日：2017-06-15

    申请号：JP2016198866

    申请日：2016-10-07

    Applicant: 株式会社荏原製作所

    Inventor： 谷澤 昭尋 ,  小林 賢一 ,  赤澤 賢一

    IPC: B24B21/04 ,  B24B21/18 ,  H01L21/304

    Abstract: 【課題】基板の異物を十分に除去できる基板処理装置および基板処理方法を提供する。 【解決手段】基板処理装置101は、基板の裏面外周領域を研磨する第1裏面研磨部5と、基板の裏面の内周領域を研磨する第2裏面研磨部6と、第1裏面研磨部および第2裏面研磨部で研磨された基板を洗浄する1または複数の洗浄モジュールと、基板を反転させる反転機構8と、裏面および表面が洗浄された基板を乾燥させる1または複数の乾燥モジュールと、第1裏面研磨部、第2裏面研磨部、洗浄モジュール、反転機構および乾燥モジュール間の少なくとも一部で基板を搬送する搬送機構9と、を備える。洗浄モジュールのいずれかが、基板の裏面を洗浄し、その後、反転機構が、裏面が洗浄された前記基板を反転させ、その後、洗浄モジュールのいずれかが、基板の表面を洗浄する。 【選択図】図1

Patent Agency Ranking