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    パティキュレートフィルタ及びキャニング構造体
    32.
    发明专利
    パティキュレートフィルタ及びキャニング構造体 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020165418A

    公开(公告)日：2020-10-08

    申请号：JP2019069415

    申请日：2019-03-29

    Applicant: 日本碍子株式会社

    Inventor： 宮入 由紀夫 ,  冨田 崇弘 ,  藤▲崎▼ 恵実

    IPC: F01N3/022

    Abstract: 【課題】低温の排ガスをフィルタ再生用ガスとして用いても短時間でフィルタ再生を効率良く行うことができるパティキュレートフィルタを提供する。 【解決手段】第一底面から第二底面まで延び、第一底面が開口して第二底面が目封止された複数の第1セルと、第一底面から第二底面まで延び、第一底面が目封止されて第二底面が開口する複数の第2セルとを有し、第1セル及び第2セルは多孔質の隔壁を挟んで交互に隣接配置されている柱状ハニカム構造部と、 柱状ハニカム構造部の外周側面の一部又は全部を被覆する低熱伝導層であって、低熱伝導層の厚み方向の熱伝導率が0.6W/(m・K)以下である低熱伝導層と、 を備えるパティキュレートフィルタ。 【選択図】図1

    放熱部材、放熱構造及び電子機器
    34.
    发明专利
    放熱部材、放熱構造及び電子機器 审中-公开

    公开(公告)号：JP2019075507A

    公开(公告)日：2019-05-16

    申请号：JP2017202017

    申请日：2017-10-18

    Applicant: 日本碍子株式会社

    Inventor： 織部 晃暢 ,  冨田 崇弘

    IPC: H01L23/36 ,  B32B7/027 ,  H05K7/20

    Abstract: 【課題】断熱材の固定箇所を任意に設定でき、例えば発熱源や回路部品の実装形態等に応じて、厚みや重量を任意に設定することができる汎用性の高い放熱部材及び放熱構造を提供する。 【解決手段】放熱部材10Aは、熱伝導シート12と、熱伝導シート12の表面に固定された複数の断熱材の小片14と、熱伝導シート12に小片14を固定するための接着層16とを有する。 【選択図】図1

    多孔質セラミック粒子および多孔質セラミック構造体
    35.
    发明专利
    多孔質セラミック粒子および多孔質セラミック構造体 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2018180180A1

    公开(公告)日：2019-04-04

    申请号：JP2018007845

    申请日：2018-03-01

    Applicant: 日本碍子株式会社

    Inventor： 織部 晃暢 ,  冨田 崇弘

    IPC: C04B38/06

    Abstract: 多孔質セラミック粒子(16)は、互いに平行な一対の主面(161,162)を有する。一方の主面(161)から他方の主面(162)に向かって、主面間の距離である粒子厚さの1/4の範囲(633)の平均気孔率は、一対の主面の間の中央に位置する粒子厚さの1/2の範囲(632)の平均気孔率よりも高い。上側の主面(161)は、対象物上に配置される面である。気孔率が高い領域を一方の主面(161)近傍に限定することにより、多孔質セラミック粒子(16)を低熱伝導率かつ低熱容量とし、機械的強度の低下を抑えることが実現される。

    多孔質セラミック粒子および多孔質セラミック構造体
    36.
    发明专利
    多孔質セラミック粒子および多孔質セラミック構造体 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018204611A

    公开(公告)日：2018-12-27

    申请号：JP2018177815

    申请日：2018-09-21

    Applicant: 日本碍子株式会社

    Inventor： 織部 晃暢 ,  冨田 崇弘

    IPC: F02F1/00 ,  F02F1/24

    Abstract: 【課題】低熱伝導率かつ低熱容量であり、機械的強度の低下が抑えられた多孔質セラミック粒子を提供する。 【解決手段】多孔質セラミック粒子(16)は、互いに平行な一対の主面(161,162)を有する。一方の主面(161)から他方の主面(162)に向かって、主面間の距離である粒子厚さの1/4の範囲(633)の平均気孔率は、一対の主面の間の中央に位置する粒子厚さの1/2の範囲(632)の平均気孔率よりも高い。上側の主面(161)は、対象物上に配置される面である。気孔率が高い領域を一方の主面(161)近傍に限定することにより、多孔質セラミック粒子(16)を低熱伝導率かつ低熱容量とし、機械的強度の低下を抑えることが実現される。 【選択図】図7

    多孔質材料、ハニカム構造体、及び多孔質材料の製造方法
    37.
    发明专利
    多孔質材料、ハニカム構造体、及び多孔質材料の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018199609A

    公开(公告)日：2018-12-20

    申请号：JP2017173990

    申请日：2017-09-11

    Applicant: 日本碍子株式会社

    Inventor： 泉 有仁枝 ,  冨田 崇弘

    IPC: C04B35/577 ,  C04B35/596 ,  C04B38/00

    Abstract: 【課題】高強度の多孔質材料の提供を課題とする。 【解決手段】多孔質材料1は、骨材2と、骨材2と骨材2の間を結合する、コージェライトを主成分とする結合材3とを具備し、骨材2と結合材3と細孔4の交わる三相界面Aの表面が滑らかに結合している。更に、多孔質材料1は、結合材3にストロンチウム、イットリウム、及びジルコニウムの少なくとも一つの添加成分5を含むものであってもよく、多孔質材料の曲げ強度が5.5MPa以上、或いは、多孔質材料1を用いたハニカム構造体のハニカム曲げ強度が4.0MPa以上であってもよい。 【選択図】図1

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