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公开(公告)号:JPWO2020144827A1
公开(公告)日:2021-11-25
申请号:JP2019000584
申请日:2019-01-10
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: G01N27/409 , G01N27/416
Abstract: ガスセンサは、センサ素子の表面に多孔質保護層が設けられている。このガスセンサでは、多孔質保護層が、セラミックス粒子とセラミックス繊維を含んでいる。また、セラミックス繊維は、多孔質保護層の表面から裏面に亘って存在している。
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公开(公告)号:JPWO2020065952A1
公开(公告)日:2021-09-02
申请号:JP2018036400
申请日:2018-09-28
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: G01N27/416 , G01N27/409 , C04B38/00
Abstract: ガスセンサのセンサ素子が、検知対象ガス成分の検知部を備えたセラミックス構造体である素子基体と、素子基体の最外周部の少なくとも一部に設けられた保護層と、を備え、保護層においては、粒子径が5.0μm〜40μmである多数のセラミックス粗粒子の周囲に、粒子径が10nm以上1.0μm以下のセラミックス微粒子からなる大きさが1.0μm以下の多数の凸部が離散的に形成されてなり、個々のセラミックス粗粒子が直接にまたはセラミックス微粒子を介して連接してなり、保護層の気孔率は5%〜50%である、ようにした。
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公开(公告)号:JPWO2020053954A1
公开(公告)日:2021-08-30
申请号:JP2018033593
申请日:2018-09-11
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 高い断熱性を有し断熱材が基材に適切に貼り付けられた断熱構造を提供する。断熱構造の製造においては、基材上にポリイミド接着剤からなる接着剤層が形成される。接着剤層がプリベークされる。プリベークされた接着剤層の表面温度が30℃以上80℃以下に調整される。表面温度が30℃以上80℃以下であるうちにプリベークされた接着剤を介して多孔質体からなる断熱材が基材貼り付けられる。プリベークされた接着剤層を介して断熱材が基材に貼り付けられた状態でプリベークされた接着剤層がベークされる。これにより、プリベークされた接着剤層がポリイミド接着剤の硬化物からなる硬化物層に変化し、断熱材が硬化物層を介して基材に貼り付けられ硬化物層が断熱材の厚さの0.6倍以下の厚さを有する断熱構造が形成される。
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公开(公告)号:JP6072787B2
公开(公告)日:2017-02-01
申请号:JP2014521515
申请日:2013-06-20
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C09D1/00 , C09D201/00 , C08K7/24 , C09D7/12
CPC classification number: C09K5/14 , B32B3/26 , B32B5/00 , B32B7/02 , C04B35/16 , C04B35/486 , C04B35/495 , C04B35/6316 , C04B38/0645 , C04B38/08 , C08K7/24 , C08K9/02 , C09D1/00 , C09D183/04 , C09D183/16 , C09D7/1216 , C09D7/1291 , C23C18/122 , F02B77/11 , B32B2250/02 , B32B2255/10 , B32B2264/102 , B32B2307/304 , B32B2311/00 , B32B2329/06 , B32B2605/00 , C01B33/113 , C04B2111/0037 , C04B2111/00525 , C04B2235/3225 , C04B2235/3227 , C04B2235/3246 , C04B2235/3248 , C04B2235/3251 , C04B2235/3255 , C04B2235/3418 , C04B2235/3427 , C04B2235/5292 , C04B2235/5296 , C04B2235/5436 , C04B2235/6025 , C08K2201/003 , C08K2201/004 , C08K2201/016 , C08K3/22 , C08K7/08 , Y10T428/2495 , Y10T428/249974 , Y10T428/2982
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公开(公告)号:JP2017014410A
公开(公告)日:2017-01-19
申请号:JP2015133290
申请日:2015-07-02
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J11/00
Abstract: 【課題】低熱伝導率化を図ることができる複合粒子を提供する。 【解決手段】第1複合粒子10Aの核となる粒子(核粒子12)と、核粒子12の外周に接触して配置された接着剤成分を有する1個以上の粒子(接着剤粒子14)とを有する。核粒子12は、気孔率が20〜99%で、熱伝導率が低いことが好ましい。核粒子12の粒径は接着剤粒子14の粒径よりも大きいことが好ましい。 【選択図】図1
Abstract translation: 以提供复合粒子可以由低导热性。 和A的第一复合物的芯颗粒颗粒10a(芯粒子12),以及一种或多种具有其与核粒子的外周部配置在接触的粘合剂成分更多的粒子12(粘合剂颗粒14) 有。 核心颗粒12是20〜99%的孔隙率,优选的是热传导率低。 的核颗粒12比粘接剂粒子14的粒径较大时,优选的颗粒尺寸。 点域1
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公开(公告)号:JPWO2020066713A1
公开(公告)日:2021-10-07
申请号:JP2019036196
申请日:2019-09-13
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C04B35/486 , G01N27/409 , G01N27/416 , G01N27/41 , B32B18/00 , C04B41/87
Abstract: センサ素子(2)は、ジルコニア層部(3)、および、ジルコニア層部(3)の両面にそれぞれ設けられた2つのアルミナ層部(4a,4b)を有するセラミック積層体(20)と、セラミック積層体(20)に設けられる複数の電極(371〜377)とを備える。2つのアルミナ層部(4a,4b)のうち少なくとも1つのアルミナ層部が、Ti元素を含み、ジルコニア層部(3)が、当該少なくとも1つのアルミナ層部との界面近傍において、Zr元素およびTi元素を含む層を有し、当該層が、Ti元素を0.05〜5.0質量%含む。これにより、センサ素子(2)のセラミック積層体(20)における反りを抑制することができる。
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