公开(公告)号：JP6942244B2

公开(公告)日：2021-09-29

申请号：JP2020510706

申请日：2019-03-18

Applicant: 東京エレクトロン株式会社

Inventor： 森 弘明 ,  川口 義広 ,  田之上 隼斗 ,  久野 和哉

IPC: B23K26/53 ,  B23K26/364 ,  B23K26/08 ,  H01L21/301

公开(公告)号：JPWO2020105483A1

公开(公告)日：2021-09-27

申请号：JP2019044082

申请日：2019-11-11

Applicant: 東京エレクトロン株式会社

Inventor： 川口 義広 ,  中野 征二 ,  児玉 宗久 ,  森 弘明 ,  田之上 隼斗 ,  山脇 陽平

IPC: H01L21/304

Abstract: 基板を処理する基板処理装置であって、第1の基板と第2の基板が接合された重合基板において前記第2の基板を保持する基板保持部と、前記第1の基板には除去対象の周縁部と前記第1の基板の中央部の境界に沿って周縁改質層が形成され、前記基板保持部に保持された前記重合基板に対し、前記周縁改質層を基点に前記周縁部を除去する周縁除去部と、前記周縁除去部で除去された前記周縁部を回収する回収機構を備える回収部と、を有する。

公开(公告)号：JP6934563B2

公开(公告)日：2021-09-15

申请号：JP2020516241

申请日：2019-04-15

Applicant: 東京エレクトロン株式会社

Inventor： 田之上 隼斗

IPC: H01L21/304

公开(公告)号：JPWO2020084909A1

公开(公告)日：2021-09-02

申请号：JP2019034566

申请日：2019-09-03

Applicant: 東京エレクトロン株式会社

Inventor： 森 弘明 ,  川口 義広 ,  久野 和哉 ,  田之上 隼斗

IPC: H01L21/304

Abstract: 基板処理装置は、第1の基板と第2の基板が接合された重合基板を保持する保持部と、前記第1の基板の外側端部を検出する第1の検出部と、前記第1の基板と第2の基板が接合された接合領域と、当該接合領域の外側の未接合領域との境界を検出する第2の検出部と、前記保持部に保持された前記重合基板に対し、前記第1の基板における除去対象の周縁部を除去する周縁除去部と、を有する。

公开(公告)号：JPWO2020066492A1

公开(公告)日：2021-08-30

申请号：JP2019034565

申请日：2019-09-03

Applicant: 東京エレクトロン株式会社

Inventor： 田之上 隼斗

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/304

Abstract: 基板を処理する基板処理システムであって、基板の内部の面方向に形成された内部面改質層を起点に、当該基板を第1の分離基板と第2の分離基板に分離する分離部と、前記第1の分離基板の分離面と前記第2の分離基板の分離面をそれぞれ研削する加工部と、少なくとも前記分離部又は前記加工部に対して、前記基板を搬送する搬送機構と、前記第2の分離基板の表裏面を反転させる反転機構と、を有する。

公开(公告)号：JPWO2019208298A1

公开(公告)日：2021-04-22

申请号：JP2019016125

申请日：2019-04-15

Applicant: 東京エレクトロン株式会社

Inventor： 田之上 隼斗

IPC: H01L21/304

Abstract: 基板を処理する基板処理システムであって、第1の基板における除去対象の周縁部と中央部との境界に沿って当該第1の基板の内部に改質層を形成する改質層形成装置と、前記周縁部において、前記第1の基板と第2の基板とが接合される界面に所定の処理を行う界面処理装置と、前記改質層を基点に前記周縁部を除去する周縁除去装置と、前記改質層形成装置で形成された前記改質層の位置、又は、前記界面処理装置で処理された前記界面の位置を検出する位置検出装置と、前記改質層形成装置と前記界面処理装置を制御する制御装置と、を有し、前記制御装置は、前記位置検出装置で検出された前記改質層の位置に基づいて、前記界面処理装置で処理される前記界面の位置を制御し、又は、前記位置検出装置で検出された前記界面の位置に基づいて、前記改質層形成装置で形成する前記改質層の位置を制御する。

公开(公告)号：JPWO2019176589A1

公开(公告)日：2021-02-12

申请号：JP2019008120

申请日：2019-03-01

Applicant: 東京エレクトロン株式会社

Inventor： 田之上 隼斗

IPC: H01L21/304

Abstract: 基板を処理する基板処理システムであって、基板における除去対象の周縁部と中央部との境界に沿って基板の内部に改質層を形成する改質層形成装置と、前記改質層を基点に前記周縁部を除去する周縁除去装置と、を有する。

公开(公告)号：JP2020198367A

公开(公告)日：2020-12-10

申请号：JP2019103719

申请日：2019-06-03

Applicant: 東京エレクトロン株式会社

Inventor： 田之上 隼斗 ,  山下 陽平

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/304 ,  B23K26/53 ,  B23K26/36 ,  H01L21/02

Abstract: 【課題】基板の貼り合わせの前処理を適切に行う。 【解決手段】基板を処理する基板処理方法であって、前記基板には表面膜が形成され、前記表面膜の外周部に加工領域を形成することを含み、前記加工領域は、前記表面膜の表面が改質された改質表面と、前記表面膜の表面が改質されていない非改質表面と、を含む。または、基板を処理する基板処理システムであって、前記基板には表面膜が形成され、前記表面膜の外周部に加工領域を形成する表面膜加工装置、を含み、前記加工領域は、前記表面膜加工装置により前記表面膜の表面が改質された改質表面と、前記表面膜の表面が改質されていない非改質表面と、を含む。 【選択図】図10

公开(公告)号：JP2020163447A

公开(公告)日：2020-10-08

申请号：JP2019067890

申请日：2019-03-29

Applicant: 東京エレクトロン株式会社

Inventor： 山下 陽平 ,  田之上 隼斗 ,  川口 義広 ,  中野 征二

IPC: B23K26/073 ,  B23K26/064 ,  H01L21/304 ,  B23K26/53

Abstract: 【課題】改質層を形成する時に生じるクラック同士のつながりを向上できる、技術を提供する。 【解決手段】板状または柱状の処理体を保持する保持部と、前記保持部で前記処理体を保持した状態で、前記処理体の厚さ方向における前記処理体の分割面にレーザー光線の集光点を形成し、前記集光点に改質層を形成する集光照射部と、前記分割面における前記集光点を変位させる変位部と、前記分割面での前記集光点の位置に応じて、前記分割面での前記レーザー光線の形状を変更する制御部とを備える、レーザー加工装置。 【選択図】図11

公开(公告)号：JP2019107682A

公开(公告)日：2019-07-04

申请号：JP2017243096

申请日：2017-12-19

Applicant: 東京エレクトロン株式会社

Inventor： 川口 義広 ,  森 弘明 ,  田之上 隼斗

IPC: B23K26/70 ,  H01L21/301 ,  B23K26/035

Abstract: 【課題】レーザー加工装置が移動ユニットを複数有する場合に、各移動ユニットで保持される基板の処理精度を向上できる、レーザー加工装置の提供。 【解決手段】基板を保持する基板保持部、前記基板保持部の基板保持面に対し平行な方向に前記基板保持部を移動させる駆動部、前記駆動部を支持するベース部、および前記ベース部に固定される固定フレームを含む移動ユニットを間隔をおいて複数有し、レーザー光線を発振するレーザー発振器、前記基板保持部で保持されている前記基板に前記レーザー光線を集光照射する集光照射部、および互いに間隔をおいて設置される複数の前記移動ユニットの中で、前記基板保持部に保持されている前記基板まで前記レーザー光線の経路が形成される前記移動ユニットを切り替える切替部を有し、前記集光照射部は、各前記移動ユニットの前記固定フレームに取り付けられる、レーザー加工装置。 【選択図】図5