フレームアセンブリ、文字盤とスマートブレスレット

    公开(公告)号:JP2020503589A

    公开(公告)日:2020-01-30

    申请号:JP2019522870

    申请日:2016-11-02

    Abstract: 【課題】文字盤を支持するために用いられるフレームアセンブリを提供する。 【解決手段】フレームアセンブリは、左側フレームと、右側フレームと、伸縮アセンブリと、を備える。左側フレームと右側フレームは対向して設置され、且つ両者の間に収容空間が形成される。伸縮アセンブリは、収容空間に配置され、且つ左側フレームと右側フレームとの間に接続されている。伸縮アセンブリの伸縮によって、左側フレームと右側フレームとの間の距離が変化することができ、それによってフレームアセンブリの寸法が変化する。本願は、文字盤及びスマートブレスレットをさらに提供する。本願のフレームアセンブリは、スマートブレスレットの文字盤に応用され、寸法の小型化要求を満たすことができるだけではなく、スクリーンの寸法を拡大することもできる。 【選択図】図3

    アレイ基板及びアレイ基板の製造方法

    公开(公告)号:JP2019536284A

    公开(公告)日:2019-12-12

    申请号:JP2019526296

    申请日:2016-11-23

    Abstract: アレイ基板の製造方法を提供する。アレイ基板の製造方法は、基板の上にゲート電極、ゲート絶縁層、導体緩衝層及び金属層を順次に形成するステップと、金属層及び導体緩衝層をパターニングして、金属層にソース電極、ドレイン電極、及び両者の間に位置するチャネルを形成し、導体緩衝層の一部はチャネルから露出されるステップと、チャネルから露出された導体緩衝層を半導体化して、チャネル内に半導体領域を形成するステップと、を備える。本発明は、既存のアレイ基板構造の金属酸化物半導体層を省略して、製造コストを低減することができる。さらに、チャネルを形成する過程で導体緩衝層をエッチングすることを必要としないので、エッチング工程を簡素化し、エッチングの困難さが低減され、アレイ基板の製造コストがいっそう低減される。本発明のアレイ基板は製造コストを低減することができる。 【選択図】図9

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