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公开(公告)号:JP6963333B2
公开(公告)日:2021-11-05
申请号:JP2020139836
申请日:2020-08-21
Applicant: 公立大学法人秋田県立大学
Inventor: 下井 信浩
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公开(公告)号:JP2021045121A
公开(公告)日:2021-03-25
申请号:JP2020149534
申请日:2020-09-07
Applicant: 公立大学法人秋田県立大学
Abstract: 【課題】有機性基質、メタン、及びアンモニウムイオンを添加しなくても金属イオンの含まれる廃水を処理する廃水処理装置を提供する。 【解決手段】 廃水処理装置1は、廃水処理槽10と、担体11と、微生物群集(スラッジS)とを含む。廃水処理槽10は、二価マンガンを含有する廃水を保持する。担体11は、廃水処理槽10中に保持され、付着した微生物群集を表面で増殖させる。微生物群集は、担体11に保持され、好気条件で無機性炭素を供給して培養され、有機性基質、メタン、及びアンモニウムイオンを添加しなくても、廃水中の二価マンガンを酸化してマンガン酸化物を生成する。微生物群集は、マンガン酸化細菌、メチル栄養細菌(メチロトローフ)等が生育して保持されている。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP2021031326A
公开(公告)日:2021-03-01
申请号:JP2019151808
申请日:2019-08-22
Applicant: 公立大学法人秋田県立大学 , 青山 隆
IPC: C01B32/198 , H01L51/30 , H01L51/05 , H01L29/786 , H01L21/336 , H01L21/208 , C01B32/194
Abstract: 【課題】良質の薄膜を、極性をもつ分子で構成された原材料物質を用いて基板上に形成する。 【解決手段】上部電極21、下部電極22間に、直流電源31を用いて原料層200に対して基板100の法線方向に沿った静電界が印加される。振り運動を酸化グラフェン分子に発生させるために、左側電極23、右側電極24に交流電源32を用いて交流電界が静電界と共に印加される。これらの電界印加は、還元処理によってグラフェンが形成される前、すなわち前記の乾燥処理、還元処理の間に行うことができる。この薄膜製造装置1においては、交流電源32における周波数が乾燥処理、還元処理の間で変化するように制御される。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP2020199498A
公开(公告)日:2020-12-17
申请号:JP2020089289
申请日:2020-05-22
Applicant: 公立大学法人秋田県立大学
Inventor: ▲高▼橋 武彦
Abstract: 【課題】糖化率の高いリグノセルロース微粉末を製造可能な粉砕装置を提供する。 【解決手段】 粉砕装置1aは、リグノセルロース由来のバイオマスを粉砕するための乾式の粉砕装置である。流入部10aは、外部からオゾンガスを流入させる。粉砕媒体11は、粉砕媒体11質量が16G以上の加速度で、リグノセルロース由来のバイオマスに高衝撃力を付加する。この際、流入部10aにより流入されたオゾンにより、オゾン雰囲気下で、リグノセルロース由来のバイオマスを粉砕する。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP2019200676A
公开(公告)日:2019-11-21
申请号:JP2018095831
申请日:2018-05-18
Applicant: 公立大学法人秋田県立大学
Abstract: 【課題】回路構造が複雑なプリント回路基板にも適用可能であって、プリント回路基板全体の不要電磁波を高精度かつ短時間に推定することが可能な放射電磁波推定装置等を提供する。 【解決手段】放射電磁波推定装置1は、プリント回路基板の設計情報を取得する設計情報取得部2と、設計情報から伝送線路を抽出する伝送線路抽出部4と、スペクトル領域法及び多線条伝送線路法を用いて、伝送線路ごとの電流分布及び磁流分布を算出する電流及び磁流分布算出部5と、電流分布及び磁流分布に基づいて、プリント回路基板の表面におけるスペクトル領域の電界分布を算出する表面電界算出部6と、電界分布に基づいて、プリント回路基板から放射される電磁波の電界強度を算出する放射電界強度算出部7と、を備える。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP2019181907A
公开(公告)日:2019-10-24
申请号:JP2018082597
申请日:2018-04-06
Applicant: ART&TECH株式会社 , 公立大学法人秋田県立大学
Abstract: 【課題】 ハウジング成形時に突板に割れが発生するのを防止することができると共に、ユーザが外面に触れたときの感触を良好にするクッション性を付与することができる突板/樹脂積層構造ハウジングを提供する。 【解決手段】 ハウジング40は、盆形の突板1と、突板1に接したクッション層2と、突板1と協働してクッション層2を封印すると共に突板1及びクッション層2に接着された不織布又は抄紙を含む断熱層3と、断熱層3の不織布又は抄紙の各繊維の隙間に浸潤しつつ断熱層3に固着された基盤樹脂層5とを備える。 【選択図】図2
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