公开(公告)号：JP2021107792A

公开(公告)日：2021-07-29

申请号：JP2019239538

申请日：2019-12-27

Applicant: 株式会社SUMCO

Inventor： 稲田 隆之 ,  梅野 繁

IPC: H01L21/66 ,  G01N21/3563

Abstract: 【課題】シリコン試料の炭素濃度を評価するための新たな方法を提供すること。 【解決手段】評価対象シリコン試料の赤外吸収スペクトルと置換型炭素Csを実質的に含まず評価対象シリコン試料とは厚さが異なる参照シリコン試料の赤外吸収スペクトルとの差スペクトルを得ることおよび得られた差スペクトルを用いて置換型炭素Csのピーク位置の吸光度値から評価対象シリコン試料の炭素濃度を求めることを含むシリコン試料の炭素濃度評価方法。上記評価対象シリコン試料の赤外吸収スペクトルは評価対象シリコン試料を測定して得られたスペクトルを補正した評価対象シリコン試料の厚さ補正済スペクトルであり、上記評価対象シリコン試料の厚さ補正済スペクトルは、補正情報取得用シリコン試料について取得された赤外吸収スペクトルのスペクトル形状と試料厚さとの相関情報によって評価対象シリコン試料と参照シリコン試料との厚さの差について補正が行われたスペクトルである。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP6909195B2

公开(公告)日：2021-07-28

申请号：JP2018191801

申请日：2018-10-10

Applicant: 浜松ホトニクス株式会社

Inventor： 中村 共則 ,  岩城 吉剛

IPC: G01R31/302 ,  H01L21/66 ,  G01N21/956

公开(公告)号：JP6908826B2

公开(公告)日：2021-07-28

申请号：JP2017057266

申请日：2017-03-23

Applicant: 株式会社東京精密

Inventor： 西田 智哉 ,  元山 崇 ,  高橋 武孝 ,  田中 渉 ,  石本 隆

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/66

公开(公告)号：JP6907257B2

公开(公告)日：2021-07-21

申请号：JP2019071358

申请日：2019-04-03

Applicant: ケーエルエー コーポレイション

Inventor： ウー ショーン エックス ,  ヴィヴェーカーナンド キニ

IPC: H01J37/06 ,  H01J37/147 ,  H01J37/244 ,  H01J37/28 ,  H01L21/66 ,  H01J37/20

公开(公告)号：JP6906630B2

公开(公告)日：2021-07-21

申请号：JP2019556558

申请日：2018-01-02

Applicant: ケーエルエー コーポレイション

Inventor： アルテミーヴ ニコライ ,  フリードマン マイケル

IPC: H01L21/66 ,  H01J35/00 ,  G01N23/20008 ,  G01N23/201

公开(公告)号：JP6906128B2

公开(公告)日：2021-07-21

申请号：JP2020093761

申请日：2020-04-24

Applicant: 宮川 末晴

Inventor： 宮川 末晴

IPC: H01L21/68 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  H01L21/66

公开(公告)号：JP6906050B2

公开(公告)日：2021-07-21

申请号：JP2019521060

申请日：2017-10-19

Applicant: ケーエルエー コーポレイション

Inventor： シャオ ホン ,  ガットマン ナダフ

IPC: H01J37/22 ,  H01J37/305 ,  H01L21/66 ,  G03F7/20

公开(公告)号：JP6905179B2

公开(公告)日：2021-07-21

申请号：JP2017057689

申请日：2017-03-23

Applicant: 株式会社東京精密

Inventor： 石本 隆 ,  山口 晃 ,  土田 裕士

IPC: H01L21/66

公开(公告)号：JP6904313B2

公开(公告)日：2021-07-14

申请号：JP2018126494

申请日：2018-07-03

Applicant: 信越半導体株式会社

Inventor： 鈴木 克佳 ,  竹野 博

IPC: G01N21/66 ,  G01N21/3563 ,  H01L21/66

公开(公告)号：JP6903133B2

公开(公告)日：2021-07-14

申请号：JP2019529638

申请日：2017-12-19

Applicant: エーエスエムエル ホールディング エヌ.ブイ.

Inventor： ベンディクセン,オーゲ ,  オウ,グオビン ,  コハンスキ,マイケル,クリストファー ,  ネルソン,マイケル,レオ

IPC: G03F1/84 ,  G03F7/20 ,  G01B11/00 ,  H01L21/66 ,  G01N21/956