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公开(公告)号:JP2021532596A
公开(公告)日:2021-11-25
申请号:JP2021504502
申请日:2019-08-01
Applicant: アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド , APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
Inventor: シン, テジンダー , 越澤 武仁 , マリック, アブヒジット バス , マンナ, プラミット , ファン, ナンシー , ベンカタサブラマニアン, エスワラナンド , ウォン, ホー−ヤン デーヴィッド , ゴットハイム, サミュエル イー.
IPC: H01L21/8242 , H01L27/108 , H01L21/76
Abstract: パターニングされた基板を提供するための装置及び方法が記載されている。第1の方向に延在する膜と、第1の方向と交差する第2の方向に延在する膜とを選択的に堆積及びエッチングして、下にある構造をパターニングすることによって、複数のパターニングされ離間した第1のライン及び炭素材料のラインが基板表面上に形成される。 【選択図】図22A