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发明专利
Method and apparatus for separating the silicon wafer 有权

公开(公告)号：JP5388862B2

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：JP2009542686

申请日：2007-12-19

Applicant: アールイーシー・ウェーハ・ピーティーイー・リミテッド

Inventor： ペル・アルネ・ワン , アルネ・ラムスランド , オレ・クリスチャン・トロンルッド , エーリク・イェルタース , ベント・ハメル , アンドレ・スカイエ , オラ・トロンルッド

IPC: H01L21/677 , H01L21/304

CPC classification number: B28D5/0082 , B65G49/061 , B65G49/068 , B65G2249/04 , Y10T156/19

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