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    加工装置
    2.
    发明专利
    加工装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018001290A

    公开(公告)日：2018-01-11

    申请号：JP2016127393

    申请日：2016-06-28

    Applicant: 株式会社ディスコ

    Inventor： 森 俊

    IPC: B24B7/04 ,  H01L21/304 ,  B24B41/047

    CPC classification number: B24B7/228 ,  B23B31/36 ,  B28D5/0082

    Abstract: 【課題】加工装置の小型化を可能とすると共に高精度の加工を被加工物に施すことが可能な加工装置を提供する。 【解決手段】スピンドル18と、該スピンドル18の一端に連結されるホイールマウント22と、該ホイールマウント22に着脱自在に装着される第1の直径を有する第1工具24と、該ホイールマウント22の被装着面22aと反対側に移動可能に取り付けられ、該第1工具24を収容する収容部40と、該第1の直径よりも大きい内径の第2工具装着部38aとを有する第2工具用マウント38と、該第2工具用マウント38に着脱可能に装着された大きい内径を有する第2工具42と、該第2工具マウント38を該スピンドル18の軸方向に移動させる移動手段とを備え、該移動手段は、該第1工具24と該第2工具を独立に、被加工物との接触位置及び退避位置に位置付け可能であることを特徴とする。 【選択図】図2

    Ingot feeding system
    5.
    发明专利
    Ingot feeding system 审中-公开
    INGOT进料系统

    公开(公告)号：JP2014180745A

    公开(公告)日：2014-09-29

    申请号：JP2013158256

    申请日：2013-07-30

    Applicant: Applied Materials Switzerland Sa ,  アプライド マテリアルズ スウィッツァーランド エス アー エール エル

    Inventor： SCHMID ANDREAS ,  MITTAZ ALEXANDRE ,  MERCAY GUILLAUME

    IPC: B24B27/06 ,  B23D57/00 ,  B28D5/04 ,  H01L21/304

    CPC classification number: B23D57/0046 ,  B28D5/0082 ,  B28D5/045

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ingot feeding system for a wire saw apparatus, the wire saw apparatus including the ingot feeding system, and a method for feeding an ingot during cutting.SOLUTION: An ingot feeding system includes: a kinematic mechanism structure body 350; at least one actuator 352 that moves at least a part of the kinematic mechanism structure body 350; a support table 312 that couples an ingot 317 to the kinematic mechanism structure body 350; and at least one sensor 401 that measures a force acting on the kinematic mechanism structure body 350.

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于线锯装置的铸锭供给系统，包括锭锭供给系统的线锯装置以及切割时的锭子的供给方法。一种锭子进给系统，包括：运动机构结构体 350; 至少一个致动器352，其移动运动机构结构体350的至少一部分; 支撑台312，其将锭317连接到运动机构结构体350; 以及至少一个传感器401，其测量作用在运动机构结构体350上的力。

    Silicon wafer peeling method and silicon wafer peeling device
    6.
    发明专利
    Silicon wafer peeling method and silicon wafer peeling device 有权
    硅胶抛光方法和硅膜剥离装置

    公开(公告)号：JP2014007377A

    公开(公告)日：2014-01-16

    申请号：JP2013024209

    申请日：2013-02-12

    Applicant: Panasonic Corp ,  パナソニック株式会社

    Inventor： MATSUNO KOSO ,  YOSHINO MICHIO ,  TAKAHASHI MASAYUKI ,  FURUSHIGE TORU ,  YAMAMOTO YUJI

    IPC: H01L21/304

    CPC classification number: B32B38/10 ,  B28D5/0082 ,  Y10S156/93 ,  Y10S156/941 ,  Y10T156/1111 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1158 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T156/1917

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a silicon wafer peeling method capable of easily and efficiently peeling off the silicon wafer by solving a problem of a conventional silicon wafer peeling method in which the silicon wafer is peeled off sheet by sheet from a beam member while blowing hot air in the air without rough washing.SOLUTION: The silicon wafer peeling device comprises: a heat insulating material 3 that supports a beam member 2 bearing plural silicon wafers adhered via adhesive; an induction heating coil 5 that heats the beam member 2; a feed mechanism 4 that feeds the heat insulating material 3 relative to the induction heating coil 5 in a horizontal direction; a suction pad 6 that peels off the silicon wafer sheet by sheet; and a water tank 7 for soaking the silicon wafer, the beam member 2 and the heat insulating material 3 in a liquid.

    Abstract translation: 要解决的问题：为了提供能够容易且有效地剥离硅晶片的硅晶片剥离方法，其通过解决传统的硅晶片剥离方法的问题，其中硅晶片沿着薄片从梁构件一边被吹出 空气中没有粗糙的洗涤空气。解决方案：硅晶片剥离装置包括：隔热材料3，其支撑具有通过粘合剂粘附的多个硅晶片的梁构件2; 感应加热线圈5，其加热梁构件2; 进给机构4，其在水平方向上相对于感应加热线圈5供给隔热材料3; 吸附垫6，其将片状硅片剥离; 以及用于将硅晶片，梁构件2和隔热材料3浸入液体中的水箱7。

    Wafer separation unit
    9.
    发明专利
    Wafer separation unit 审中-公开
    分离单元

    公开(公告)号：JP2013004627A

    公开(公告)日：2013-01-07

    申请号：JP2011132581

    申请日：2011-06-14

    Applicant: Shinryo Corp ,  株式会社新菱

    Inventor： KAYAHASHI MASASHI ,  YASAKA HIDEAKI ,  URYU HIROICHI

    IPC: H01L21/677 ,  B08B3/04 ,  B65G49/07 ,  H01L21/304

    CPC classification number: H01L21/67736 ,  B28D5/0082 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6838

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wafer separation unit which separates wafers, formed by slicing ingots, one by one and easily and evenly cleans front and rear surfaces of each wafer.SOLUTION: A separation unit 2 includes: a holder 20 holding a wafer W, formed by sliding an ingot adhered to a support base C with an adhesive into a strip like shape with a part of the support base C included therein, in a manner that the wafer W is hung on the support base C; and a separation hand 22 for attracting the wafers W one by one and separating each wafer W at the part of the support base C.

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一个晶片分离单元，其分离由锭子切片形成的晶片，并且容易且均匀地清洁每个晶片的前表面和后表面。 解决方案：分离单元2包括：保持器20，保持晶片W，其通过将粘合剂粘附到支撑基底C上的锭滑动成带状的带状，其中包括其中的支撑基底C的一部分，形成在其中 晶片W悬挂在支撑基座C上的方式; 以及用于一个接一个地吸引晶片W并分离支撑基底C的一部分上的每个晶片W的分离手22.权利要求（C）2013，JPO和INPIT

    Wafer manufacturing method and wafer manufacturing apparatus
    10.
    发明专利
    Wafer manufacturing method and wafer manufacturing apparatus 审中-公开
    WAFER制造方法和WAFER MANUFACTURING APPARATUS

    公开(公告)号：JP2013004626A

    公开(公告)日：2013-01-07

    申请号：JP2011132580

    申请日：2011-06-14

    Applicant: Shinryo Corp ,  株式会社新菱

    Inventor： KAYAHASHI MASASHI ,  YASAKA HIDEAKI ,  URYU HIROICHI

    IPC: H01L21/304

    CPC classification number: B28D5/0082 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/6776

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wafer manufacturing method and a wafer manufacturing apparatus which separate wafers, formed by slicing ingots, one by one and easily and evenly clean front and rear surfaces of each wafer.SOLUTION: Wafers W, each of which is formed by slicing an ingot adhered to a support base with an adhesive into a strip like shape with a part of the support base included therein, are separated at the parts of the support bases one by one by a separation unit 2, and front and rear surfaces of the separated wafers W are cleaned one by one by a cleaning unit 3. Each wafer W is immersed in a peeling tank 5 to remove a cutting piece of the support base and the adhesive from the wafer W.

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一个晶片制造方法和晶片制造装置，其分离由锭子切片形成的晶片，并且容易且均匀地清洁每个晶片的前后表面。 解决方案：晶片W，其每一个通过将粘合剂粘附到支撑基底上的锭切片成带状形状而形成，其中包括其中的一部分支撑基底，在支撑基部的一部分处分开一个 由分离单元2分离，并且通过清洁单元3逐个清洁分离的晶片W的前表面和后表面。将每个晶片W浸入剥离槽5中以去除支撑基底的切割片，并且 来自晶圆W的粘合剂。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

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