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公开(公告)号:JP6555619B2
公开(公告)日:2019-08-07
申请号:JP2016565696
申请日:2014-12-19
Applicant: インテル・コーポレーション
Inventor: ネルソン、ドナルド ダブリュー. , ボロドフスキー、ヤン エイ. , フィリップス、マーク シー. , ビッグウッド、ロバード エム.
IPC: G03F7/20 , H01L21/027
公开(公告)号:JP6555619B2
公开(公告)日:2019-08-07
申请号:JP2016565696
申请日:2014-12-19
Applicant: インテル・コーポレーション
Inventor: ネルソン、ドナルド ダブリュー. , ボロドフスキー、ヤン エイ. , フィリップス、マーク シー. , ビッグウッド、ロバード エム.
IPC: G03F7/20 , H01L21/027