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公开(公告)号:JP6786581B2
公开(公告)日:2020-11-18
申请号:JP2018244840
申请日:2018-12-27
Applicant: インテル・コーポレーション
Inventor: ボロドフスキー、ヤン エイ. , ネルソン、ドナルド ダブリュー. , フィリップス、マーク シー.
IPC: G03F7/20 , H01J37/305 , H01J37/09 , H01L21/027
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公开(公告)号:JP6555619B2
公开(公告)日:2019-08-07
申请号:JP2016565696
申请日:2014-12-19
Applicant: インテル・コーポレーション
Inventor: ネルソン、ドナルド ダブリュー. , ボロドフスキー、ヤン エイ. , フィリップス、マーク シー. , ビッグウッド、ロバード エム.
IPC: G03F7/20 , H01L21/027
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公开(公告)号:JP2019057735A
公开(公告)日:2019-04-11
申请号:JP2018244840
申请日:2018-12-27
Applicant: インテル・コーポレーション
Inventor: ボロドフスキー、ヤン エイ. , ネルソン、ドナルド ダブリュー. , フィリップス、マーク シー.
IPC: G03F7/20 , H01J37/305 , H01J37/09 , H01L21/027
Abstract: 【課題】リソグラフィ処理技術及び性能のエリアにおいて、改善が必要とされている。 【解決手段】相補型電子ビームリソグラフィ(CEBL)に適した複数のリソグラフィ装置及びこれを含む方法論が説明される。例において、電子ビームツールのブランカアパーチャアレイ(BAA)が説明される。BAAは、異なるピッチの3つの別個のアパーチャアレイを含む。 【選択図】図4
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公开(公告)号:JP6522662B2
公开(公告)日:2019-05-29
申请号:JP2016566227
申请日:2014-12-19
Applicant: インテル・コーポレーション
Inventor: ネルソン、ドナルド ダブリュー. , ボロドフスキー、ヤン エイ. , フィリップス、マーク シー.
IPC: H01L21/768 , H01L23/522 , H01L21/027 , G03F7/20 , H01J37/305 , H01L21/3205
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公开(公告)号:JP6462720B2
公开(公告)日:2019-01-30
申请号:JP2016565678
申请日:2014-12-19
Applicant: インテル・コーポレーション
Inventor: ボロドフスキー、ヤン エイ. , ネルソン、ドナルド ダブリュー. , フィリップス、マーク シー.
IPC: G03F7/20 , H01J37/305 , H01L21/027
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公开(公告)号:JP6779788B2
公开(公告)日:2020-11-04
申请号:JP2016564606
申请日:2014-12-22
Applicant: インテル・コーポレーション
Inventor: ボロドフスキー、ヤン エイ. , ネルソン、ドナルド ダブリュー. , フィリップス、マーク シー.
IPC: G03F7/20 , H01J37/305 , H01L21/027
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公开(公告)号:JP6555620B2
公开(公告)日:2019-08-07
申请号:JP2016566248
申请日:2014-12-19
Applicant: インテル・コーポレーション
Inventor: ボロドフスキー、ヤン エイ. , ネルソン、ドナルド ダブリュー. , フィリップス、マーク シー.
IPC: G03F7/20 , H01L21/027
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公开(公告)号:JP6321215B2
公开(公告)日:2018-05-09
申请号:JP2016567258
申请日:2014-06-16
Applicant: インテル・コーポレーション
Inventor: ネルソン、ドナルド ダブリュー. , ウェッブ、エム クレール , モロー、パトリック , ジュン、キミン
CPC classification number: H01L25/0652 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/03 , H01L24/06 , H01L24/17 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , H01L2924/1436 , H01L2924/00
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