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公开(公告)号：JP2021048386A
公开(公告)日：2021-03-25
申请号：JP2020105922
申请日：2020-06-19
Applicant: インテル コーポレイション
Inventor： ヴェロニカ ストロング , アレクサンダー アレクソフ , ヘニング ブラウニッシュ , ブランドン ローリングズ , ジョアンナ スワン , ショーナ リフ
IPC: H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/12 , H01L25/065
Abstract: 【課題】集積回路パッケージのための高密度相互接続 【解決手段】電子インターポーザーに電気的に取り付けられた能動表面をもつ少なくとも1つのダイ側集積回路デバイスを含む集積回路パッケージが形成されうる。前記少なくとも1つのダイ側集積回路デバイスは、少なくとも部分的にモールド材料層に収容され、前記少なくとも1つのダイ側集積回路デバイスの背面は、モールド材料層の外側表面と実質的に同じ平面にある。少なくとも1つの積層された集積回路デバイスが、前記少なくとも1つのダイ側集積回路デバイスの背面に、前記少なくとも1つのダイ側集積回路デバイスと前記少なくとも1つの積層された集積回路デバイスとの間に形成される相互接続構造を通じて、電気的に取り付けられる。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2021197728A
公开(公告)日：2021-12-27
申请号：JP2020210387
申请日：2020-12-18
Applicant: インテル コーポレイション
Inventor： ヘニング ブラウニッシュ , ゲオルギオス ドギアミス , ディエゴ コレアス−セラーノ , ニーラム プラブー−ガウンカール , テレスファー カムガイング , クーパー エス. レヴィ , チンタン エス. タッカール , ステファノ ペレラーノ
Abstract: 【課題】分散性導波路のクロストークを緩和するベースバンド・モジュールを提供する。 【解決手段】システムにおいて、信号入力115aが受信する第1のデータ信号及び信号入力115bが受信する第2のデータ信号のための通信経路を有する送信ベースバンド・モジュール100は、第1の信号入力と第2の信号出力との間の通信経路内に有限インパルス応答(FIR)フィルタ120a、120bを有する。システムはさらに、無線周波数チャネル110及び受信ベースバンド・モジュール105を有する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2021048385A
公开(公告)日：2021-03-25
申请号：JP2020105920
申请日：2020-06-19
Applicant: インテル コーポレイション
Inventor： アレクサンダー アレクソフ , ヘニング ブラウニッシュ , ショーナ リフ , ブランドン ローリングズ , ヴェロニカ ストロング , ジョアンナ スワン
Abstract: 【課題】集積回路パッケージのための有機インターポーザーを提供する。 【解決手段】集積回路パッケージ100において、電子インターポーザー110が、上部120と、下部140と、中央部160と、を備えるように形成される。上部および下部は、それぞれ2〜4つの層を有していてもよく、各層が有機材料層と、少なくとも1つの伝導性トレースおよび少なくとも1つの伝導性ビアを含む少なくとも1つの伝導路とを備える。中央部は、上部と下部との間に形成されてもよく、中央部は、8つまでの層1621〜1628を含み、各層は、有機材料と、少なくとも1つの伝導性トレースおよび少なくとも1つの伝導性ビアを含む少なくとも1つの伝導路240とを含み、中央部の各層の厚さは、上部のどの層の厚さよりも薄く、下部のどの層の厚さよりも薄い。 【選択図】図1
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