公开(公告)号：JP2015192146A

公开(公告)日：2015-11-02

申请号：JP2015029117

申请日：2015-02-18

Applicant: インテル コーポレイション

Inventor： アレクサンダー アレクソフ ,  マウロ コブリンスキー ,  ヨハンナ スワン ,  ラジェンドラ シー.ディアス

IPC: H01L25/18 ,  H01L21/60 ,  H01L23/52 ,  H01L25/04

CPC classification number: H05K1/142 ,  H01L24/78 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/117 ,  H05K1/148 ,  H05K3/4691 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/85399 ,  H01L24/45 ,  H01L2924/00014 ,  H05K2201/10287 ,  Y10T29/49126

Abstract: 【課題】リジッド回路セグメント又は構成要素を相互接続し、コストが削減できる、柔軟性のある装置を提供する。 【解決手段】第1リジッド回路と、第2リジッド回路の第1の縁部に近接する複数の第2ボンドパッドを含む第2リジッド回路である。第2リジッド回路は第1リジッド回路に隣接し、第1の縁部が第1リジッド回路の第1の縁部に対向し、ワイヤボンディングされた複数の第1ワイヤーを有する。第1リジッド回路が第1の縁部に大体平行な回転軸の周りを第2リジッド回路に対して自由に回転するように其々ワイヤボンディングされた複数の第1ワイヤーは、複数の第1ボンドパッドの各ボンドパッドと、複数の第2ボンドパッドの各ボンドパッドとに電気的及び機械的に接続されている。 【選択図】図2B

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种柔性装置，其通过互连刚性电路段或部件来降低成本。解决方案：一种装置包括第一刚性电路和第二刚性电路，其包括靠近第一边缘的多个第二接合焊盘 的第二刚性电路。 所述第二刚性电路与所述第一刚性电路相邻，具有面向所述第一刚性电路的第一边缘的第一边缘，并且具有线接合的多个第一电线。 分别引线接合的多个第一线，使得第一刚性电路围绕绕第一边缘的旋转轴线的第二刚性电路自由旋转，电连接和机械地与多个第一接合中的每一个连接 焊盘和多个第二接合焊盘中的每一个。

公开(公告)号：JP2021048386A

公开(公告)日：2021-03-25

申请号：JP2020105922

申请日：2020-06-19

Applicant: インテル コーポレイション

Inventor： ヴェロニカ ストロング ,  アレクサンダー アレクソフ ,  ヘニング ブラウニッシュ ,  ブランドン ローリングズ ,  ジョアンナ スワン ,  ショーナ リフ

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/12 ,  H01L25/065

Abstract: 【課題】集積回路パッケージのための高密度相互接続 【解決手段】電子インターポーザーに電気的に取り付けられた能動表面をもつ少なくとも1つのダイ側集積回路デバイスを含む集積回路パッケージが形成されうる。前記少なくとも1つのダイ側集積回路デバイスは、少なくとも部分的にモールド材料層に収容され、前記少なくとも1つのダイ側集積回路デバイスの背面は、モールド材料層の外側表面と実質的に同じ平面にある。少なくとも1つの積層された集積回路デバイスが、前記少なくとも1つのダイ側集積回路デバイスの背面に、前記少なくとも1つのダイ側集積回路デバイスと前記少なくとも1つの積層された集積回路デバイスとの間に形成される相互接続構造を通じて、電気的に取り付けられる。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6005777B2

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：JP2015029117

申请日：2015-02-18

Applicant: インテル コーポレイション

Inventor： アレクサンダー アレクソフ ,  マウロ コブリンスキー ,  ヨハンナ スワン ,  ラジェンドラ シー.ディアス

IPC: H01L25/18 ,  H01L21/60 ,  H01L23/52 ,  H01L25/04

CPC classification number: H05K1/142 ,  H01L24/78 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/117 ,  H05K1/148 ,  H05K3/4691 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/85399 ,  H01L24/45 ,  H01L2924/00014 ,  H05K2201/10287 ,  Y10T29/49126

公开(公告)号：JP2021048385A

公开(公告)日：2021-03-25

申请号：JP2020105920

申请日：2020-06-19

Applicant: インテル コーポレイション

Inventor： アレクサンダー アレクソフ ,  ヘニング ブラウニッシュ ,  ショーナ リフ ,  ブランドン ローリングズ ,  ヴェロニカ ストロング ,  ジョアンナ スワン

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H01L23/14

Abstract: 【課題】集積回路パッケージのための有機インターポーザーを提供する。 【解決手段】集積回路パッケージ100において、電子インターポーザー110が、上部120と、下部140と、中央部160と、を備えるように形成される。上部および下部は、それぞれ2〜4つの層を有していてもよく、各層が有機材料層と、少なくとも1つの伝導性トレースおよび少なくとも1つの伝導性ビアを含む少なくとも1つの伝導路とを備える。中央部は、上部と下部との間に形成されてもよく、中央部は、8つまでの層1621〜1628を含み、各層は、有機材料と、少なくとも1つの伝導性トレースおよび少なくとも1つの伝導性ビアを含む少なくとも1つの伝導路240とを含み、中央部の各層の厚さは、上部のどの層の厚さよりも薄く、下部のどの層の厚さよりも薄い。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2015192145A

公开(公告)日：2015-11-02

申请号：JP2015026002

申请日：2015-02-13

Applicant: インテル コーポレイション

Inventor： アレクサンダー アレクソフ ,  ジョハンナ エム. スワン

IPC: H01L23/14 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/17 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/2064

Abstract: 【課題】微細ピッチ及び小型なパッケージを実現したスペーストランスフォーマを提供する。 【解決手段】装置は、第1表面上に形成された、デバイス及び第1パターンの電気接点140を有する半導体基板120と、半導体基板120の第1表面上に誘電体材料を間に挟んだ導電性材料の複数の層157〜159とを含む。複数の層157〜159は、第2パターンの電気接点155を有する配線層を含む。半導体基板120の第2表面は、第1パターンの電気接点140に対して開口137を含む。方法は、デバイス領域135、第1パターンの電気接点140及びルーティング層をデバイス側部125に含む半導体基板120と、第2パターンの電気接点155を有するパッド層とを含む、スペーストランスフォーマ110を形成する工程と、半導体基板120上に、スペーストランスフォーマ110を通って第1パターンの電気接点140に開口137を形成する工程とを含む。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供实现细小间距和小封装的空间变压器。解决方案：一种装置包括：半导体衬底120，其包括多个器件和形成在半导体衬底120的第一表面上的第一电气触点图案140 ; 以及在半导体衬底120的第一表面上的电介质材料之间交替的导电材料的多个层157至159。多个层157至159包括具有第二图案电接触155的布线层。第二表面 半导体衬底120包括到电触点140的第一图案的开口1377.一种方法包括：形成包括半导体衬底120的空间变换器110，该半导体衬底120包括器件区域135，电触点140的第一图案，以及器件上的布线层 侧面125，以及包括电触点155的第二图案的焊盘层; 并且通过空间变压器110形成开口137到半导体衬底120上的电触点140的第一图案。