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公开(公告)号：JP6367424B2
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：JP2017093856
申请日：2017-05-10
Applicant: インテル コーポレイション
Inventor： シャルマ,サミール , サツガー,ダグラス ビー. , アミット,ガディ , 星野 義和 , ハーバー,チャドウィック , クリフトン,ダニエル , ホウデク,フィリップ ジェイ. ザ・セカンド , モイセイエンコ,スタニスラフ , ジャウヴティス,ネイサン
CPC classification number: G06F1/1681 , E05D7/00 , E05D11/0081 , E05Y2900/606 , G06F1/1616 , G06F1/1633 , G06F1/1637 , G06F1/1656 , G06F1/1662 , G06F1/1669 , G06F1/1679 , G06F1/1683 , G06F1/189 , G06F21/31 , H01R24/58 , H01R43/16 , H01R2107/00
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公开(公告)号：JP2017162835A
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：JP2017093737
申请日：2017-05-10
Applicant: インテル コーポレイション
Inventor： シャルマ,サミール , サツガー,ダグラス ビー. , アミット,ガディ , 星野 義和 , ハーバー,チャドウィック , クリフトン,ダニエル , ホウデク,フィリップ ジェイ. ザ・セカンド , モイセイエンコ,スタニスラフ , ジャウヴティス,ネイサン
CPC classification number: G06F1/1681 , G06F1/1616 , G06F1/1633 , G06F1/1637 , G06F1/1656 , G06F1/1662 , G06F1/1669 , G06F1/1679 , G06F1/1683 , G06F1/189 , G06F21/31 , H01R24/58 , H01R43/16 , E05D11/0081 , E05D7/00 , E05Y2900/606 , H01R2107/00
Abstract: 【課題】電子デバイス用コネクタアセンブリを提供する。 【解決手段】ここに記載される特定の例は、(任意のタイプのハードウェア、素子、回路等を含む)複数の電子コンポーネントに結合される回路基板を含む、ノートブックコンピュータ又はラップトップのような、電子デバイスを提供する。電子デバイスはまた、少なくとも電子デバイスの凹所の一部の中に配置されるコネクタアセンブリを含むことができ、コネクタアセンブリは、コネクタを受けることになる第1のアセンブリ、及びユーザと電子デバイスとの間の関連を提供する識別モジュールを受けることになる第2のアセンブリを含む。 【選択図】図1H
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公开(公告)号：JP2017076418A
公开(公告)日：2017-04-20
申请号：JP2016233967
申请日：2016-12-01
Applicant: インテル コーポレイション
Inventor： シャルマ,サミール , サツガー,ダグラス ビー. , アミット,ガディ , 星野 義和 , ハーバー,チャドウィック , クリフトン,ダニエル , ホウデク,フィリップ ジェイ. ザ・セカンド , モイセイエンコ,スタニスラフ , ジャウヴティス,ネイサン
CPC classification number: G06F1/1681 , G06F1/1616 , G06F1/1633 , G06F1/1637 , G06F1/1656 , G06F1/1662 , G06F1/1669 , G06F1/1679 , G06F1/1683 , G06F1/189 , G06F21/31 , H01R24/58 , H01R43/16 , E05D11/0081 , E05D7/00 , E05Y2900/606 , H01R2107/00
Abstract: 【課題】電子デバイス用コネクタアセンブリを提供する。 【解決手段】複数の電子コンポーネントに結合される回路基板を含む、ノートブックコンピュータ又はラップトップのような電子デバイスにおいて、少なくとも電子デバイスの凹所の一部の中に配置されるコネクタアセンブリ45であって、コネクタアセンブリは、コネクタを受けることになる第1のアセンブリ及びユーザと電子デバイスとの間の関連を提供する識別モジュールを受けることになる第2のアセンブリを含む。 【選択図】図1H
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公开(公告)号：JP2017152045A
公开(公告)日：2017-08-31
申请号：JP2017093880
申请日：2017-05-10
Applicant: インテル コーポレイション
Inventor： シャルマ,サミール , サツガー,ダグラス ビー. , アミット,ガディ , 星野 義和 , ハーバー,チャドウィック , クリフトン,ダニエル , ホウデク,フィリップ ジェイ. ザ・セカンド , モイセイエンコ,スタニスラフ , ジャウヴティス,ネイサン
CPC classification number: G06F1/1681 , G06F1/1616 , G06F1/1633 , G06F1/1637 , G06F1/1656 , G06F1/1662 , G06F1/1669 , G06F1/1679 , G06F1/1683 , G06F1/189 , G06F21/31 , H01R24/58 , H01R43/16 , E05D11/0081 , E05D7/00 , E05Y2900/606 , H01R2107/00
Abstract: 【課題】電子デバイス用コネクタアセンブリを提供する。 【解決手段】電子デバイスは、少なくとも電子デバイスの凹所の一部の中に配置されるコネクタアセンブリを有する。コネクタアセンブリは、コネクタを受けることになる第1のアセンブリ及びユーザと電子デバイスとの間の関連を提供する識別モジュールを受けることになる第2のアセンブリを含む。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2017152044A
公开(公告)日：2017-08-31
申请号：JP2017093811
申请日：2017-05-10
Applicant: インテル コーポレイション
Inventor： シャルマ,サミール , サツガー,ダグラス ビー. , アミット,ガディ , 星野 義和 , ハーバー,チャドウィック , クリフトン,ダニエル , ホウデク,フィリップ ジェイ. ザ・セカンド , モイセイエンコ,スタニスラフ , ジャウヴティス,ネイサン
CPC classification number: G06F1/1681 , G06F1/1616 , G06F1/1633 , G06F1/1637 , G06F1/1656 , G06F1/1662 , G06F1/1669 , G06F1/1679 , G06F1/1683 , G06F1/189 , G06F21/31 , H01R24/58 , H01R43/16 , E05D11/0081 , E05D7/00 , E05Y2900/606 , H01R2107/00
Abstract: 【課題】電子デバイス用コネクタアセンブリを提供する。 【解決手段】電子デバイスは、少なくとも電子デバイスの凹所の一部の中に配置されるコネクタアセンブリを有する。コネクタアセンブリは、コネクタを受けることになる第1のアセンブリ及びユーザと電子デバイスとの間の関連を提供する識別モジュールを受けることになる第2のアセンブリを含む。 【選択図】なし
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6457011B2
公开(公告)日：2019-01-23
申请号：JP2017093880
申请日：2017-05-10
Applicant: インテル コーポレイション
Inventor： シャルマ,サミール , サツガー,ダグラス ビー. , アミット,ガディ , 星野 義和 , ハーバー,チャドウィック , クリフトン,ダニエル , ホウデク,フィリップ ジェイ. ザ・セカンド , モイセイエンコ,スタニスラフ , ジャウヴティス,ネイサン
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公开(公告)号：JP6336555B2
公开(公告)日：2018-06-06
申请号：JP2016233967
申请日：2016-12-01
Applicant: インテル コーポレイション
Inventor： シャルマ,サミール , サツガー,ダグラス ビー. , アミット,ガディ , 星野 義和 , ハーバー,チャドウィック , クリフトン,ダニエル , ホウデク,フィリップ ジェイ. ザ・セカンド , モイセイエンコ,スタニスラフ , ジャウヴティス,ネイサン
CPC classification number: G06F1/1681 , E05D7/00 , E05D11/0081 , E05Y2900/606 , G06F1/1616 , G06F1/1633 , G06F1/1637 , G06F1/1656 , G06F1/1662 , G06F1/1669 , G06F1/1679 , G06F1/1683 , G06F1/189 , G06F21/31 , H01R24/58 , H01R43/16 , H01R2107/00
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公开(公告)号：JP6367423B2
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：JP2017093774
申请日：2017-05-10
Applicant: インテル コーポレイション
Inventor： シャルマ,サミール , サツガー,ダグラス ビー. , アミット,ガディ , 星野 義和 , ハーバー,チャドウィック , クリフトン,ダニエル , ホウデク,フィリップ ジェイ. ザ・セカンド , モイセイエンコ,スタニスラフ , ジャウヴティス,ネイサン
CPC classification number: G06F1/1681 , E05D7/00 , E05D11/0081 , E05Y2900/606 , G06F1/1616 , G06F1/1633 , G06F1/1637 , G06F1/1656 , G06F1/1662 , G06F1/1669 , G06F1/1679 , G06F1/1683 , G06F1/189 , G06F21/31 , H01R24/58 , H01R43/16 , H01R2107/00
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公开(公告)号：JP2017168127A
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：JP2017093856
申请日：2017-05-10
Applicant: インテル コーポレイション
Inventor： シャルマ,サミール , サツガー,ダグラス ビー. , アミット,ガディ , 星野 義和 , ハーバー,チャドウィック , クリフトン,ダニエル , ホウデク,フィリップ ジェイ. ザ・セカンド , モイセイエンコ,スタニスラフ , ジャウヴティス,ネイサン
CPC classification number: G06F1/1681 , G06F1/1616 , G06F1/1633 , G06F1/1637 , G06F1/1656 , G06F1/1662 , G06F1/1669 , G06F1/1679 , G06F1/1683 , G06F1/189 , G06F21/31 , H01R24/58 , H01R43/16 , E05D11/0081 , E05D7/00 , E05Y2900/606 , H01R2107/00
Abstract: 【課題】電子デバイス用コネクタアセンブリを提供する。 【解決手段】任意のタイプのハードウェア、素子、回路等を含む複数の電子コンポーネントに結合される回路基板を含む、ノートブックコンピュータ又はラップトップのような、電子デバイス10は、少なくとも電子デバイスの凹所の一部の中に配置されるコネクタアセンブリを含むコネクタアセンブリは、コネクタを受けることになる第1のアセンブリ及びユーザと電子デバイスとの間の関連を提供する識別モジュールを受けることになる第2のアセンブリを含む。 【選択図】図1A
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公开(公告)号：JP2017152043A
公开(公告)日：2017-08-31
申请号：JP2017093774
申请日：2017-05-10
Applicant: インテル コーポレイション
Inventor： シャルマ,サミール , サツガー,ダグラス ビー. , アミット,ガディ , 星野 義和 , ハーバー,チャドウィック , クリフトン,ダニエル , ホウデク,フィリップ ジェイ. ザ・セカンド , モイセイエンコ,スタニスラフ , ジャウヴティス,ネイサン
CPC classification number: G06F1/1681 , G06F1/1616 , G06F1/1633 , G06F1/1637 , G06F1/1656 , G06F1/1662 , G06F1/1669 , G06F1/1679 , G06F1/1683 , G06F1/189 , G06F21/31 , H01R24/58 , H01R43/16 , E05D11/0081 , E05D7/00 , E05Y2900/606 , H01R2107/00
Abstract: 【課題】電子デバイス用コネクタアセンブリを提供する。 【解決手段】電子デバイスは、少なくとも電子デバイスの凹所の一部の中に配置されるコネクタアセンブリを有する。コネクタアセンブリは、コネクタを受けることになる第1のアセンブリ及びユーザと電子デバイスとの間の関連を提供する識別モジュールを受けることになる第2のアセンブリを含む。 【選択図】なし
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