公开(公告)号：JP6248107B2

公开(公告)日：2017-12-13

申请号：JP2015525577

申请日：2013-08-01

申请人： オスラム・シルバニア・インコーポレイテッド , 

发明人： ジェフェリー・シュール ,  アラン・レネフ ,  アダム・スコッチ

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K3/3431 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K3/0684 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H05K1/111 ,  H05K13/0465 ,  H05K3/3468 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29105 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95101 ,  H01L2224/95146 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H01L33/62 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/048

公开(公告)号：JP2015527739A

公开(公告)日：2015-09-17

申请号：JP2015525577

申请日：2013-08-01

申请人： オスラム・シルバニア・インコーポレイテッド

发明人： ジェフェリー・シュール ,  アラン・レネフ ,  アダム・スコッチ

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3431 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K3/0684 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29105 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95101 ,  H01L2224/95146 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3468 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/048 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0105

摘要： 流体自己組立のための二重はんだ層、電気部品基板及びその使用方法について説明する。この二重はんだ層は、ベースはんだ層上に配置される自己組立はんだ層を備え、このベースはんだ層は、電機部品基板のはんだパッド上に配置される。自己組立はんだは、第1温度よりも低い液相線温度を有し、ベースはんだは、該第1温度よりも高い固相線温度を有する。自己組立はんだは、流体自己組立方法の間に第1温度で液化して、電気部品を基板に付着させる。付着後、基板を浴から取り出し、そして加熱し、それによって、ベースはんだと自己組立はんだが組み合わさって複合合金を形成し、これが該部品と基板上にあるはんだパッドとの間に最終的な電気はんだ接続部を形成する。

摘要翻译： 用于流体自组装双焊料层，电组件板和使用的方法将描述其。 这种双焊接层包括设置在所述基体钎焊层上的自组装焊料层，基焊料层设置在所述电元件基板的焊垫。 自组装焊料的液相线温度比第一温度低时，基于焊料具有固相线温度比所述第一温度高。 自组装焊料在流体自组装方法之间的第一温度液化以沉积在基板上的电气部件。 在沉积之后，将基板从浴中取出，并加热，由此基地焊料和自组装焊料复合合金形成组合，最终的电之间，其上的所述部件和所述基板上的焊盘 形成焊料连接。