公开(公告)号：JP6430843B2

公开(公告)日：2018-11-28

申请号：JP2015016500

申请日：2015-01-30

申请人： 株式会社ジェイデバイス

发明人： 田中 義浩

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/50

CPC分类号： H01L23/49513 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2018170348A

公开(公告)日：2018-11-01

申请号：JP2017065283

申请日：2017-03-29

申请人： トヨタ自動車株式会社

发明人： 川島 崇功 ,  大野 裕孝

IPC分类号： H01L23/50

CPC分类号： H01L21/4825 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83815

摘要： 【課題】 リードフレームと半導体チップの位置決めを好適に行う。 【解決手段】 治具を用いて半導体チップをリードフレームに接続することによって半導体装置を製造する方法を提供する。前記半導体チップが、一つの面に主電極を有する。前記リードフレームが、接合用凸部と、前記接合用凸部の周囲に配置された凸形状または凹形状によって構成された位置決め部を有する。前記製造方法が、前記接合用凸部と前記治具の間に間隔を開けた状態で前記治具を前記位置決め部に係合させる工程と、前記治具を前記半導体チップに係合させる工程と、前記位置決め部と前記半導体チップが前記治具に係合された状態で、前記接合用凸部を前記半導体チップの前記主電極にはんだを介して接続する工程を有する。 【選択図】図11

公开(公告)号：JP6368921B2

公开(公告)日：2018-08-08

申请号：JP2015540375

申请日：2014-09-26

申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社

发明人： 手島 久雄

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L21/28 ,  H01L29/78 ,  H01L29/12 ,  H01L21/60 ,  H01L21/3205

CPC分类号： H01L23/3192 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/528 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/94 ,  H01L29/41716 ,  H01L29/41741 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/732 ,  H01L29/7396 ,  H01L29/7397 ,  H01L29/7398 ,  H01L29/74 ,  H01L29/7809 ,  H01L29/7813 ,  H01L29/7827 ,  H01L29/8611 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05113 ,  H01L2224/05116 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05157 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05172 ,  H01L2224/0518 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05613 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05657 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13324 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2018509780A

公开(公告)日：2018-04-05

申请号：JP2018500841

申请日：2016-03-23

申请人： 広東美的制冷設備有限公司 ,  GD MIDEA AIR−CONDITIONING EQUIPMENT CO.,LTD. ,  美的集団股▲フン▼有限公司 ,  MIDEA GROUP CO., LTD.

发明人： 馮宇翔

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/565 ,  H01L22/14 ,  H01L23/053 ,  H01L23/06 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/85815 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H02M7/003 ,  H02M7/5387 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  H05K2203/162 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 本発明はインテリジェントパワーモジュール及びその製造方法を開示し、ここで、前記インテリジェントパワーモジュールは、ヒートシンクと、絶縁層と、回路配線と、回路素子と、金属線とを含む。ヒートシンクは、下面の少なく一部が放熱領域であり、放熱領域に放熱ひだが設けられ、絶縁層はヒートシンクの上面に設けられ、回路配線は絶縁層に設けられ、回路素子は回路配線上に設けられて金属線によって前記回路配線に接続されている。【選択図】図2

公开(公告)号：JP6269458B2

公开(公告)日：2018-01-31

申请号：JP2014249164

申请日：2014-12-09

申请人： 株式会社デンソー

发明人： 杉浦 俊 ,  大倉 康嗣

IPC分类号： B23K1/00 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/36

CPC分类号： H01L23/3675 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K3/087 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/38 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/014

公开(公告)号：JP6230534B2

公开(公告)日：2017-11-15

申请号：JP2014524316

申请日：2012-07-10

申请人： テーザ・ソシエタス・ヨーロピア

发明人： カイテ−テルゲンビューシャー・クラウス

IPC分类号： C09J9/02 ,  C09J121/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  C09J133/04

CPC分类号： C09J7/0207 ,  C08F220/18 ,  C09J11/04 ,  C09J133/08 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/38 ,  C09J9/02 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K7/06 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2421/00 ,  C09J2433/00 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83905 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/2857

公开(公告)号：JP6157799B2

公开(公告)日：2017-07-05

申请号：JP2011238431

申请日：2011-10-31

申请人： レイセオン カンパニー

发明人： ブウ ディープ ,  トーマス エイ コシアン ,  ロランド ダブリュ グーチ

IPC分类号： B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  H01L21/60

CPC分类号： B23K1/206 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K1/203 ,  B23K3/047 ,  B23K3/08 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67207 ,  H01L24/742 ,  H01L24/75 ,  B23K2201/40 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/2746 ,  H01L2224/2781 ,  H01L2224/27826 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/83013 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/834 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/94 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181

公开(公告)号：JPWO2016027593A1

公开(公告)日：2017-05-25

申请号：JP2016543867

申请日：2015-07-14

申请人： 株式会社豊田自動織機

发明人： 一弘 前野 ,  一弘 前野

IPC分类号： B23K1/19 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K35/14 ,  H01L21/52

CPC分类号： B23K35/262 ,  B23K1/012 ,  B23K1/20 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  B23K2201/40 ,  H01L23/4827 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05173 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/2712 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/83055 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/341 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2924/01028

摘要： 接合構造(20)は、Cu配線(12)と素子電極(14)とを接合する接合構造である。接合構造(20)は、Cu配線(12)と素子電極(14)との間に存在し、Cu配線(12)の界面に生成された第1のIMC層(21)(CuとSnの金属間化合物層)と、素子電極(14)の界面に生成された第2のIMC層(22)(CuとSnの金属間化合物層)と、両金属間化合物層との間に存在する中間層(25)とを備える。中間層(25)では、Sn(23)中にネットワーク状IMC(ネットワーク状のCuとSnの金属間化合物)(24)が存在する。

公开(公告)号：JPWO2015115665A1

公开(公告)日：2017-03-23

申请号：JP2015560078

申请日：2015-02-03

申请人： 国立大学法人大阪大学

发明人： 克昭 菅沼 ,  克昭 菅沼 ,  至成 長尾 ,  至成 長尾 ,  哲ミン 呉 ,  哲ミン 呉

IPC分类号： H01L21/52 ,  B23K1/00

CPC分类号： H01L24/16 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29157 ,  H01L2224/2916 ,  H01L2224/29164 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/00014

摘要： 本発明の接合構造体(100)は、基板(110)と、金属膜(120)と、半導体素子(130)とを備える。基板(110)、金属膜(120)、および、半導体素子(130)は、この順番に積層されている。前記金属膜(120)を構成する金属はストレスマイグレーションによって拡散したものであり、前記基板(110)と前記半導体素子(130)とが前記金属膜(120)を介して接合されている。

公开(公告)号：JPWO2015053356A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：JP2015541631

申请日：2014-10-09

申请人： 学校法人早稲田大学

发明人： 巽　宏平 ,  宏平 巽

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC分类号： H01L24/10 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/76 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/04 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05173 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05673 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13411 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24245 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/2499 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29017 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40991 ,  H01L2224/40996 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/48873 ,  H01L2224/48991 ,  H01L2224/48996 ,  H01L2224/73255 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73273 ,  H01L2224/73277 ,  H01L2224/75754 ,  H01L2224/76754 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81473 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81901 ,  H01L2224/8192 ,  H01L2224/82002 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82399 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/83473 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83901 ,  H01L2224/8392 ,  H01L2224/8492 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/3656 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/83205

摘要： 電気回路の電極間を点状又は線状に接触させた状態でメッキにより接続することで、隙間のない密着した接続を可能とする電極接続方法等を提供する。電気的に接続される電気回路の複数の電極間の少なくとも一部を直接又は間接的に接触させ、当該接触部分の周辺にメッキ液が流通した状態で前記電極間をメッキして接続するものである。また、前記接触部分は線状又は点状に保持されているものである。さらに、メッキを行う材料として、ニッケル若しくはニッケル合金、又は、銅もしくは銅合金を用い、接続される電極の表面の材料が、ニッケル若しくはニッケル合金、銅若しくは銅合金、金若しくは金合金、銀若しくは銀合金、又は、パラジウム若しくはパラジウム合金とするものである。