公开(公告)号：JP2013512587A

公开(公告)日：2013-04-11

申请号：JP2012542170

申请日：2010-12-01

Applicant: クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated

Inventor： ジン、ジャン ,  ハドジクリストス、アリストテレ ,  リー、オクゴ ,  ヤン、ホンヤン ,  クレメンス、ガイ ,  バガット、マウリン・ピー． ,  マイヤーズ、トーマス ,  フレデリック、ノーマン・エル． ,  デン、ジュンション ,  タシック、アレクサンダー ,  アスリ、ブシャン・エス． ,  ファラジアン、モハンマド

IPC: H01L25/00 ,  H01F17/00 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01F17/0006 ,  H01F27/40 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 集積回路が説明される。 集積回路は、インダクタの中心に大きなエンプティエリアを有するインダクタを含む。 集積回路はまた、付加的回路を含む。 付加的回路は、インダクタの中心の大きなエンプティエリア内に位置する。 付加的回路は、キャパシタバンク、トランジスタ、静電放電（ＥＳＤ）保護回路及び他の種々のパッシブ或いはアクティブ回路を含むかもしれない。