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公开(公告)号：JP2019061037A
公开(公告)日：2019-04-18
申请号：JP2017185157
申请日：2017-09-26
Applicant: シャープ株式会社
Abstract: 【課題】両基板間の密着性に優れるエレクトロウェッティング装置を提供する。 【解決手段】エレクトロウェッティング装置(100)は、第1基板(1)、第1電極層(2)、誘電体層(3)及び第1撥水層(4)を備えたアクティブ基板(14)と、第2基板(8)、第2電極層(7)及び第2撥水層(6)を備えた共通電極基板(15)と、を含み、前記アクティブ基板と前記共通電極基板とはシール領域に配置されたシール材(5)を介して、間隙を有して貼り合わされているエレクトロウェッティング装置であって、前記誘電体層及び前記第2電極層の少なくとも一方は、その層上に、前記撥水層が形成された撥水層形成領域に加えてさらに、撥水層非形成領域(11,12)を有し、前記シール領域は、前記撥水層非形成領域と、平面視において少なくとも一部で重なるように形成されており、前記間隙は、10〜500μmの範囲である。 【選択図】図1
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