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公开(公告)号:JP2007528128A
公开(公告)日:2007-10-04
申请号:JP2007502322
申请日:2005-02-04
Applicant: シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトSiemens Aktiengesellschaft
Inventor: ノヴォトニー クラウス−ペーター , バーグング デトレフ , リープル トーマス
CPC classification number: H05K5/0069 , H05K1/189 , H05K5/0082 , H05K2201/10189 , H05K2201/1059
Abstract: 回路基板(1)の底面のできるだけ大きな領域に電子的な部品(5)を実装することができかつ更にこの多層の回路基板(1)のできるだけ大きな領域に該電子的な部品(5)の接続のための導体路(6)を設けることができるようにコネクタ(2)がコンタクト形成されていることによって特徴付けられている、パラレルプラグアウトレットを備えている制御装置。 このことは、回路基板(1)の第1の部分(1.1)がコネクタ(2)を支持する第2の部分(1.2)と可撓領域(3)を介して接続されていることによって解決される。 この場合第1および第2の部分(1.1および1.2)は少なくとも4つの層を有しかつ可撓領域(3)は少なくとも2つの層を有している。