公开(公告)号：JP2007528128A

公开(公告)日：2007-10-04

申请号：JP2007502322

申请日：2005-02-04

Applicant: シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトSiemens Aktiengesellschaft

Inventor： ノヴォトニー クラウス−ペーター ,  バーグング デトレフ ,  リープル トーマス

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K5/00

CPC classification number: H05K5/0069 ,  H05K1/189 ,  H05K5/0082 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1059

Abstract: 回路基板（１）の底面のできるだけ大きな領域に電子的な部品（５）を実装することができかつ更にこの多層の回路基板（１）のできるだけ大きな領域に該電子的な部品（５）の接続のための導体路（６）を設けることができるようにコネクタ（２）がコンタクト形成されていることによって特徴付けられている、パラレルプラグアウトレットを備えている制御装置。 このことは、回路基板（１）の第１の部分（１．１）がコネクタ（２）を支持する第２の部分（１．２）と可撓領域（３）を介して接続されていることによって解決される。 この場合第１および第２の部分（１．１および１．２）は少なくとも４つの層を有しかつ可撓領域（３）は少なくとも２つの層を有している。