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公开(公告)号:JPWO2012063895A1
公开(公告)日:2014-05-12
申请号:JP2012542972
申请日:2011-11-10
Applicant: ダイソー株式会社
IPC: C09J121/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J171/03
CPC classification number: C09J11/06 , B32B1/08 , B32B25/08 , B32B27/322 , C08K5/3465 , C08L63/00 , C08L71/03 , C09J121/00 , Y10T428/1386 , C08L71/02
Abstract: 本発明は、ゴム(a)と、1,8−ジアザビシクロ(5.4.0)ウンデセン−7塩、1,5−ジアザビシクロ(4.3.0)−ノネン−5塩、1,8−ジアザビシクロ(5.4.0)ウンデセン−7、及び、1,5−ジアザビシクロ(4.3.0)−ノネン−5からなる群より選択される少なくとも1種の化合物(b)と、吸水物および含水物から選択される少なくとも1種の水担持物質(c)とを含有することを特徴とする加硫接着用組成物、に関する。
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公开(公告)号:JPWO2013051689A1
公开(公告)日:2015-03-30
申请号:JP2013537570
申请日:2012-10-05
Applicant: ダイソー株式会社
IPC: C08L71/02 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K5/098 , C08K5/14 , C08L21/00 , G03G15/02 , G03G15/08 , G03G15/16
CPC classification number: G03G15/162 , C08K3/08 , C08K3/105 , C08K5/14 , C08K2003/085 , C08L21/00 , C08L71/00 , C08L71/03
Abstract: (a)ゴム成分として、オキシラン化合物を重合してなるポリエーテル系重合物、(b)銅化合物、(c)有機過酸化物を含有する半導電性ゴム組成物を原料として、所定の形状を有する半導電性加硫ゴム材料を製造することができる。かかる半導電性加硫ゴム材料は、汚染性及び体積抵抗率が低く、かつ体積抵抗率の環境依存性の小さいため、レーザープリンタ、コピー機における半導電性ゴムロール又は半導電性無端ゴムベルトの構成材料として特に有用である。
Abstract translation: 作为(a)橡胶成分,由环氧乙烷化合物进行聚合而得到的聚醚系聚合物,(b)一种铜化合物,一种半导电性橡胶组合物作为原料,将含有有机过氧化物的预定形状(c)中 具有可以制造半导电硫化橡胶材料。 这种半导电性硫化橡胶材料,污染和由于体积电阻率体积电阻率,激光打印机,半导电橡胶辊或半导电性无端的橡胶带在复印机施工材料的低和小环境依存性 它是作为特别有用的。
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公开(公告)号:JP5582420B2
公开(公告)日:2014-09-03
申请号:JP2011518450
申请日:2010-06-01
Applicant: ダイソー株式会社
CPC classification number: B32B25/08 , B32B1/08 , B32B7/10 , B32B25/14 , B32B27/306 , B32B27/36 , B32B2307/7244 , B32B2597/00 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K5/3415 , C08L71/03 , Y10T428/1352 , Y10T428/1379 , Y10T428/1386 , Y10T428/1393 , Y10T428/31511 , Y10T428/31739 , Y10T428/31786 , Y10T428/31855 , C08L2666/02
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公开(公告)号:JP5660453B2
公开(公告)日:2015-01-28
申请号:JP2010535810
申请日:2009-10-28
Applicant: ダイソー株式会社
IPC: C08L71/03 , C08K3/22 , C08K5/3465 , C08K5/40 , C08L9/02
CPC classification number: C08L9/02 , C08K3/22 , C08K5/3465 , C08K5/40 , C08L33/20 , C08L71/03 , G03G15/0233 , G03G15/0808 , G03G15/0818 , G03G15/1685 , C08L2666/14 , C08L2666/04
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公开(公告)号:JPWO2010140583A1
公开(公告)日:2012-11-22
申请号:JP2011518450
申请日:2010-06-01
Applicant: ダイソー株式会社
CPC classification number: B32B25/08 , B32B1/08 , B32B7/10 , B32B25/14 , B32B27/306 , B32B27/36 , B32B2307/7244 , B32B2597/00 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K5/3415 , C08L71/03 , Y10T428/1352 , Y10T428/1379 , Y10T428/1386 , Y10T428/1393 , Y10T428/31511 , Y10T428/31739 , Y10T428/31786 , Y10T428/31855 , C08L2666/02
Abstract: 特定のマレイミド化合物と、特定の加硫剤、受酸剤を含有する未加硫エピクロルヒドリン系ゴム組成物層と、熱可塑性樹脂層とを加熱・接着することにより、両ゴム層が強固に接着された加硫ゴム積層体を提供すること。未加硫エピクロルヒドリン系ゴム組成物層と、(B)熱可塑性樹脂層とが加熱・接着されてなる積層体において、前記(A)未加硫エピクロルヒドリン系ゴム組成物が以下(a)〜(d)を含有する積層体。(a)エピクロルヒドリン系ゴム、(b)分子内に1個以上のマレイミド基を有する化合物、(c)加硫剤、(d)受酸剤
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公开(公告)号:JPWO2010050494A1
公开(公告)日:2012-03-29
申请号:JP2010535810
申请日:2009-10-28
Applicant: ダイソー株式会社
IPC: C08L71/03 , C08K3/22 , C08K5/3465 , C08K5/40 , C08L9/02
CPC classification number: C08L9/02 , C08K3/22 , C08K5/3465 , C08K5/40 , C08L33/20 , C08L71/03 , G03G15/0233 , G03G15/0808 , G03G15/0818 , G03G15/1685 , C08L2666/14 , C08L2666/04
Abstract: 半導電性を維持しつつ、低硬度、低圧縮永久歪性を実現するゴム組成物及びその加硫物を提供することにある。良好な半導電性を持つエピクロルヒドリン系ゴムと反応性の可塑剤としてアクリロニトリルブタジエンゴムをブレンドし、酸化亜鉛、チウラム系化合物、キノキサリン系化合物を配合する。
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公开(公告)号:JP5601478B2
公开(公告)日:2014-10-08
申请号:JP2011536171
申请日:2010-10-14
Applicant: ダイソー株式会社
IPC: C08L71/03 , C08K5/3465 , C08K5/3492 , C08K5/36 , C08L71/02 , G03G15/00 , G03G15/02
CPC classification number: G03G15/0233 , C08G65/3322 , C08K5/0025 , C08L33/08 , C08L71/03 , C08L2666/04 , C08L71/02
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