導電性ゴム組成物および導電性ゴムローラ

    公开(公告)号:JP2021178904A

    公开(公告)日:2021-11-18

    申请号:JP2020083841

    申请日:2020-05-12

    Abstract: 【課題】射出成型により肉厚の薄い成形物を作製することができ、かつ、硬度が高く、電気抵抗値が低い成形物が得られる導電性ゴム組成物を提供する。 【解決手段】導電性ゴム組成物は、(A)固体状ゴム、(B)液状ゴム、(C)カーボンブラックおよび(D)有機過酸化物を含有し、前記(A)固体状ゴムがエチレン−αオレフィン共重合体を含有し、前記(A)固体状ゴム100質量%におけるエチレン−αオレフィン共重合体の含有率が50質量%以上であり、前記(B)液状ゴムが液状ポリブタジエンを含有することを特徴とする。 【選択図】なし

    硬化性シリコーン組成物、その硬化物、およびその製造方法

    公开(公告)号:JPWO2020138410A1

    公开(公告)日:2021-11-04

    申请号:JP2019051393

    申请日:2019-12-27

    Inventor: 山崎 亮介

    Abstract: [課題]ホットメルト性を有し、オーバーモールド成型等の取扱い作業性および硬化特性に優れると共に、比較的大量のフィラーを配合した場合であっても、硬化物の柔軟性と応力緩和性に優れ、かつ、熱膨張率の比較的小さい硬化物を与える硬化性粒状シリコーン組成物等を提供する。 [解決手段]SiO 4/2 で表されるシロキサン単位を全シロキサン単位の少なくとも20モル%以上含有するオルガノポリシロキサン樹脂、および1種類以上の機能性フィラーを含有してなり、組成物中のシリコーン成分100gあたりの炭素−炭素二重結合を含む硬化反応性の官能基中のビニル(CH 2 =CH-)基部分の含有量が0.05〜1.50モル%であり、組成物全体としてホットメルト性を有する硬化性シリコーン組成物およびその用途。

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