公开(公告)号：JP2020509608A

公开(公告)日：2020-03-26

申请号：JP2019562235

申请日：2018-01-31

申请人： ディー−ウェイブ システムズ インコーポレイテッド

发明人： ファン,シュイユアン ,  オ,ビョン,エイチ. ,  ステッドラー,ダグラス,ピー. ,  ステルプカ,エドワード,ジー. ,  ブニク,ポール,アイ. ,  ウィタカー,ジェド,ディー. ,  アルトマーレ,ファビオ ,  ハリス,リチャード,ジー. ,  エンデルド,コリン,シー. ,  スウェンソン,ローレン,ジェー. ,  ラディジンスキー,ニコラス,シー. ,  ヤオ,ジェイソン,ジェイ. ,  ラディジンスキー,エリック,ジー.

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L21/3205 ,  H01L27/18 ,  H01L39/24

摘要： 様々な技術及び装置は、超伝導回路の製造を可能にする。超伝導スタッドビアと、力学インダクタと、コンデンサとを備える超伝導集積回路を形成することができる。超伝導集積回路内に超伝導スタッドビアを形成することは、ハードマスクを用いたマスキング及びソフトマスクによるマスキングを含むことができる。超伝導集積回路内に超伝導性スタッドビアを形成することは、誘電性エッチングストップ層を堆積させることを含んでもよい。超伝導集積回路の製造における層間ずれは、電気バーニヤによって測定することができる。超伝導集積回路の製造における層間ずれは、電気バーニヤ及びホイートストンブリッジのチェーンによって測定してもよい。3つ以上の金属層を有する超伝導集積回路は、取り囲まれ、整合されたオンチップ伝送線路を含むことができる。超伝導集積回路内の金属配線層を封止することができる。