公开(公告)号：JP2020126991A

公开(公告)日：2020-08-20

申请号：JP2019063649

申请日：2019-03-28

Applicant: トヨタ自動車株式会社 ,  パナソニック株式会社

Inventor： 藁科 泰輔 ,  富田 幸光 ,  松井 宏将 ,  三浦 寿久

IPC: H01G4/228 ,  H01G4/224 ,  H01G4/32 ,  H01R13/66 ,  H01G4/38 ,  H01G2/02

Abstract: 【課題】本明細書は、従来よりも優れたコンデンサモジュールを提供する。 【解決手段】本明細書が開示するコンデンサモジュール2は、ケース10と、ケース10に収容されているコンデンサ素子40と、ケース内でコンデンサ素子40の周囲に充填されているポッティング材7と、コンデンサ素子40と導通している正極バスバ5と、正極バスバ5に導通している端子ピン3と、基板30を樹脂から露出した状態で保持する保持板20と、を備えている。基板30が保持板20の上に載置されたときに、端子ピン3が基板30に形成された接続孔31に挿入され、正極バスバ5が基板30と電気的に接続される。 【選択図】図3