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公开(公告)号：JP2022002339A
公开(公告)日：2022-01-06
申请号：JP2021164216
申请日：2021-10-05
申请人： ルビコン電子株式会社 , ルビコン株式会社
发明人： 牧野 高久
摘要： 【課題】外部接続用端子の直近までバスバー同士の電流方向が互いに逆方向となるように各バスバーを配設することで、バスバー同士の相互インダクタンスを小さくしてESLの増加を抑制した構造とし、尚且つ、隣り合うコンデンサ素子の発熱を外部に放熱可能な構造のコンデンサモジュールを提供することを目的とする。 【解決手段】コンデンサモジュール1は、第1コンデンサ素子11、第2コンデンサ素子12、第1バスバー31、第2バスバー32及び第1絶縁部材41を備え、第1バスバー31と第2バスバー32とを介して第1コンデンサ素子11と第2コンデンサ素子12とが並設されている構成である。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2022002260A
公开(公告)日：2022-01-06
申请号：JP2020106718
申请日：2020-06-22
申请人： 株式会社村田製作所
摘要： 【課題】受動素子を回路基板に実装する際の難易度が高くなることを抑制できるようにすること。 【解決手段】表面実装型受動部品10は、受動素子20と、受動素子20が搭載されているサイズ変換部40とを備える。サイズ変換部40は、素体41と、素体41の素子実装面42に露出し、受動素子20の素子用外部端子30とは電気的に接続されている複数の第1外部端子44と、素体41の基板側実装面43に露出している複数の第2外部端子45と、第1外部端子44と第2外部端子45とを電気的に接続する接続配線48とを有する。基板側実装面43の面積は受動素子20の第1主面23の面積よりも大きい。基板側実装面43における各第2外部端子45の総面積は、第1主面23における各素子用外部端子30の総面積よりも大きい。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JP2021184472A
公开(公告)日：2021-12-02
申请号：JP2021119093
申请日：2021-07-19
摘要： 【課題】 本発明は、キャパシタ部品に関する。 【解決手段】 本発明の一実施形態は、本体、上記本体の内部に配置された複数の内部電極、及び上記本体の厚さ方向に延設されて上記複数の内部電極と連結された連結電極を含み、複数備えられて積層構造をなす単位積層体と、上記複数の単位積層体のうち互いに隣接するものの間に配置され、その上部と下部に位置する上記連結電極と接続されたパッド部と、を含むキャパシタ部品を提供する。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2021158162A
公开(公告)日：2021-10-07
申请号：JP2020055046
申请日：2020-03-25
申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社
摘要： 【課題】外形寸法のバラツキを低減することができるコンデンサを提供する。 【解決手段】コンデンサ1は、コンデンサ素子2と、外装体3と、を備える。コンデンサ素子2は、第1電極21と、第1電極21の反対側に設けられた第2電極22と、第1電極21及び第2電極22を貫通する巻芯23と、を有する。外装体3は、コンデンサ素子2全体を覆う。コンデンサ素子2は、第1突出部231と、第2突出部232と、を含む。第1突出部231は、第1電極21から突出する。第2突出部232は、第2電極22から突出する。外装体3は、第1外装体31と、第2外装体32と、を含む。第1外装体31は、第1電極21に対向する第1端面301と、第1突出部231が嵌合する第1凹部311と、を有する。第2外装体32は、第2電極22に対向する第2端面302と、第2突出部232が嵌合する第2凹部312と、を有する。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2021153206A
公开(公告)日：2021-09-30
申请号：JP2021106720
申请日：2021-06-28
发明人： チャエ、エウン ヒュク , グ、ヒュン ヘー , リー、ジョン ホ , チョイ、ジャエ イェオル
摘要： 【課題】本発明は、積層セラミック電子部品及びその実装基板に関する。 【解決手段】本発明は、複数の誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内において上記誘電体層を挟んで上記セラミック本体の両端面に交互に露出するように配置された複数の第1及び第2内部電極を含む活性部と、上記活性部の上部に形成された上部カバー部と、上記活性部の下部に形成され、上記上部カバー部に比べて厚い厚さを有する下部カバー部と、上記第1及び第2内部電極と電気的に連結された第1及び第2外部電極と、を含み、上記第1及び第2外部電極は、上記セラミック本体の長さ方向において両端面を成す両側面と下面に配置されるが、上面には配置されない第1及び第2電極層を含む積層セラミック電子部品を提供する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2021141323A
公开(公告)日：2021-09-16
申请号：JP2021031575
申请日：2021-03-01
申请人： 禾伸堂企業股▲ふん▼有限公司
摘要： 【課題】 はんだ付け作業を伴わないリードレス積層セラミックコンデンサの構造を提供する。 【解決手段】 複数のコンデンサ本体110で構成するリードレス積層セラミックコンデンサの構造であって、 各コンデンサ本体は交互に複数個の内部電極120を設け、両端にそれぞれ内部電極の端部と電気接続する外部電極130を形成し、各コンデンサ本体を垂直に積み重ねて各二つの相接するコンデンサ本体の外部電極を高分子導電性接着剤210が硬化した接着インターフェイス200により接続固定して積層する。高分子導電性接着剤210は75%〜85%の金属粉、及び15%〜25%の接着剤を含み、それにより支持強度及び導電経路を構成し、はんだ付け作業に伴う高温度にさらされず、製造工程を容易とする。 【選択図】 図3
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公开(公告)号：JP2021141147A
公开(公告)日：2021-09-16
申请号：JP2020036334
申请日：2020-03-04
申请人： 株式会社村田製作所
发明人： 板持 正和
摘要： 【課題】積層体の内部への水分の浸入を抑制しつつ、所望の電気的特性を有しうる、信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供する。 【解決手段】本発明にかかる積層セラミック電子部品は、複数のセラミック層及び複数の内部電極層が積層されて形成された積層体と、内部電極と電気的に接続され、積層体の両端面に形成された一対の外部電極とを備える積層セラミック電子部品本体と、一対の外部電極に接続される金属端子と、を備える。積層体の両端面の表面には接続導体がさらに配置される。接続導体は、複数の内部電極層と電気的に接続される。内部電極層は、第1の内部電極層および第2の内部電極層を備え、第1の内部電極層と第2の内部電極層とが対向する部分にはそれぞれ対向電極部を備える。また、内部電極層は、対向電極部の端部から両端面に向けてそれぞれ延長電極部を備える。 【選択図】図2
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