温度感受性部品の熱的安定化
    1.
    发明专利
    温度感受性部品の熱的安定化 审中-公开
    温度敏感组件的热稳定性

    公开(公告)号:JP2016076698A

    公开(公告)日:2016-05-12

    申请号:JP2015193750

    申请日:2015-09-30

    Abstract: 【課題】回路基板上の温度感受性部品を熱的に安定化させる収納容器を提供する。 【解決手段】収納容器100は、第1のカバー部110を備え、第1のカバー部は、少なくとも1つの温度感受性部品216が取り付けられる回路基板210の第1の面212の一部分を覆うように取り付けられるよう構成される。第1のカバー部は、第1の蓋および第1の蓋の周囲から延在する少なくとも1つの側壁を備える。収納容器は、また第2のカバー部140を備え、第2のカバー部は、第1のカバー部に対向し、回路基板の第2の面214の一部分を覆うように取り付けられるよう構成される。第2のカバー部は、第2の蓋および第2の蓋の周囲から延在する少なくとも1つの側壁を備える。第1のカバー部および第2のカバー部は、回路基板に着脱自在に連結するよう構成される。 【選択図】図3

    Abstract translation: 要解决的问题:提供用于热稳定电路板上的温度敏感组件的外壳。解决方案:外壳100包括第一盖部分110,其被配置为安装在电路板210的第一侧面212的一部分上, 安装至少一个温度敏感元件216。 第一盖部分包括第一盖和从第一盖的周边延伸的至少一个侧壁。 外壳还包括第二盖部分140,其构造成安装在与第一盖部分相对的电路板的第二侧214的一部分上。 第二盖部分包括第二盖和从第二盖的周边延伸的至少一个侧壁。 第一和第二盖部分构造成可释放地与电路板连接。选择的图示:图3

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