公开(公告)号：JP2015527727A

公开(公告)日：2015-09-17

申请号：JP2015516420

申请日：2013-06-09

Applicant: シュネデール トウシバ インヴェルテル ウーロップ エス アー エスSchneider Toshiba Inverter Europe Sas ,  シュネデール トウシバ インヴェルテル ウーロップ エス アー エスSchneider Toshiba Inverter Europe Sas

Inventor： ジン チェン ,  ジン チェン

IPC: H01G2/06 ,  H01G2/02 ,  H01G2/04 ,  H01R12/71 ,  H05K7/10

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01G2/06 ,  H01G2/065 ,  H05K1/111 ,  H05K3/301 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4015 ,  H05K5/0239 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2036

Abstract: 電気機器であって、回路基板と回路基板に取り付けられたコンデンサとを備え、該コンデンサが該回路基板に取り外し可能に取り付けられる。コンデンサを回路基板から便利に取り外すことができるため、1つのコンデンサが壊れると、新しいコンデンサで壊れたコンデンサを容易に交換することができ、従来技術において1つのコンデンサが壊れるため電気機器全体を廃棄し或いは停止して点検補修することを避け、従って、コストを節約する。

Abstract translation: 的电气设备，以及安装在电路板和电路板的冷凝器，所述电容器被可拆卸地连接到电路板。 有可能从电路板中，当一个电容器断裂，破碎电容器新电容器可以容易地更换除去电容器方便，丢弃整个电气设备在现有技术中的单个电容器断裂 或避免检查修好后停止，从而节省成本。

公开(公告)号：JPWO2016051720A1

公开(公告)日：2017-07-13

申请号：JP2016551517

申请日：2015-09-18

Applicant: パナソニックIpマネジメント株式会社

Inventor： 伊藤　智彦 ,  智彦 伊藤

IPC: H05K9/00 ,  H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K9/0024 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K9/0026 ,  H05K9/0028 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10371

Abstract: ガスケット等の別部材を用いることなく、電子部品から放射される電磁波をシールドする性能を高めることができるシールドカバーを提供する。シールドカバーは、金属板で形成され、かつ、電子部品を覆うためのカバー本体と、カバー本体の一部を切り欠くことにより形成された板バネ部と、板バネ部に設けられ、かつ、板バネ部の厚み方向に突出する突出部と、を備える。

公开(公告)号：JPWO2016010033A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：JP2015555321

申请日：2015-07-14

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 健太郎 野水 ,  健太郎 野水 ,  太田　充 ,  充 太田 ,  政伸 十亀 ,  政伸 十亀 ,  義則 馬渕 ,  義則 馬渕

IPC: C08L101/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K3/34 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L79/04 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/04 ,  C08J2463/04 ,  C08J2479/08 ,  C08K3/34 ,  C08K5/3415 ,  C08K9/02 ,  C08L101/00 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/06

Abstract: シリコン原子含有割合が9〜23質量%であり、アルミニウム原子含有割合が21〜43質量%であり、平均粒子径(D50)が0.5〜10μmであるアルミノシリケート(A)を含有する無機充填材(B)と、エポキシ樹脂(C)、シアン酸エステル化合物(D)、マレイミド化合物(E)、フェノール樹脂(F)、アクリル樹脂(G)、ポリアミド樹脂(H)、ポリアミドイミド樹脂(I)、及び熱硬化性ポリイミド樹脂(J)からなる群から選ばれるいずれか1種以上の熱硬化性化合物と、を含有し、前記無機充填材(B)の含有量が、樹脂固形分100質量部に対して、250〜800質量部である、樹脂組成物。

公开(公告)号：JP2016541107A

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：JP2016520026

申请日：2014-09-29

Applicant: ソシエテ、フランセーズ、ド、デテクトゥル、ザンフラルージュ、ソフラディルSociete Francaise De Detecteurs Infrarouges Sofradir ,  ソシエテ、フランセーズ、ド、デテクトゥル、ザンフラルージュ、ソフラディルSociete Francaise De Detecteurs Infrarouges Sofradir

Inventor： ダビド、ロベール ,  イブ、ロワイエ

IPC: H05K1/02 ,  G01J1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0201 ,  G01J5/06 ,  G01J5/061 ,  G01J5/10 ,  H01R12/77 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/11 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0715

Abstract: 低放射性のフレキシブルプリント回路であって、第1及び第2の端(48a、48b)と、前記第1及び第2の端を電気的に接続するために、前記第1及び第2の端との間に延在し、導電性トラック(52)を備え、ポリマー材料で被覆されたフレキシブル中央部(50)と、を含む。フレキシブル中央部は、ポリマー材料及び導電性トラックよりも小さい放射率を有する材料からなる熱シールド(54)で、少なくとも部分的に被覆されている。

Abstract translation: 低发射率，所述第一和第二端的柔性印刷电路（48A，48B），用于电连接所述第一和第二端，所述第一和第二端 延伸，之间包括导电轨道（52）包括涂覆有聚合物材料（50）中的柔性中心部，所述。 柔性中心部是由具有聚合物材料和比所述轨道被至少部分地涂覆导电下的发射率的材料制成的隔热屏（54）。

公开(公告)号：JPWO2014061211A1

公开(公告)日：2016-09-05

申请号：JP2014541919

申请日：2013-09-27

Applicant: 富士電機株式会社

Inventor： 秀世 仲村 ,  秀世 仲村 ,  真史 堀尾 ,  真史 堀尾

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/565 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/17 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/3447 ,  H05K7/2089 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/09972 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 小型でありながら、高速スイッチングに対応した低インダクタンスとすることができる半導体装置を提供する。一ないし複数のパワー半導体チップ(12A,12B)がそれぞれ実装された複数の導電パターン部材(14)と、該導電パターン部材との対向面に前記パワー半導体チップに接続するチップ用棒状導電接続部材(17)及び前記導電パターン部材に接続するパターン用棒状導電接続部材(17a,17b)を配置したプリント基板(16)とを備え、前記導電パターン部材(14)は幅狭部(14b)と幅広部(14a)とで形成され、少なくとも1つの導電パターン部材の幅狭部と前記プリント基板とを前記パターン用棒状導電接続部材(17b)で接続し、前記導電パターン部材と前記プリント基板に前記チップ用棒状導電接続部材を介して接続されている前記パワー半導体チップの間の電流路を形成している。

Abstract translation: 即使它的小，以提供其可为用于高速切换的低电感的半导体装置。 一个或多个功率半导体芯片（12A，12B）是多个导电图案构件分别安装（14），导电图案元件的芯片棒状导电连接部件被连接到所述功率半导体芯片的相对表面上的（ 17）和杆状的导电用于连接到所述导电图案构件连接件的图案（17A，印刷电路板（16放置17B）），导电图案元件（14）和所述宽幅部窄部（14b）的 （14a）和出形成，并且通过所述印刷电路板和所述图案棒状导电连接件之间的狭窄部分的至少一个导电图案构件连接（17B），用于芯片到印刷电路板和导电图案构件 形成经由棒状导电连接部件连接在所述功率半导体芯片之间的电流路径。

公开(公告)号：JP2017147386A

公开(公告)日：2017-08-24

申请号：JP2016029661

申请日：2016-02-19

Applicant: 本田技研工業株式会社

Inventor： 氏家 弘智 ,  倉内 淳史

IPC: H05K3/46 ,  H05K7/20 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/029 ,  H05K5/03 ,  H05K7/20409 ,  H05K7/20854 ,  H05K1/0287 ,  H05K2201/06

Abstract: 【課題】 装置仕様にかかわらず共通に使用することのできる回路部分の特質を生かして、印刷配線基板の設計の省力化(又は設計工数の低減)を図ること。 【解決手段】 本印刷配線基板(104)は、少なくとも2つの回路ブロックで構成された電子回路を構成し、当該印刷配線基板の2つの外層上には、それぞれ、少なくとも一つの前記回路ブロックを構成するように電気部品が搭載され、一の前記外層上に構成される少なくとも一つの回路ブロックは、前記印刷配線基板が適用される装置の仕様に応じて個別に設計される個別設計回路ブロック(202等)であり、他の前記外層上に構成される少なくとも一つの回路ブロックは、前記印刷配線基板が適用される装置の仕様にかかわらず共通に用いられる共通設計回路ブロック(206等)である。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP2017063087A

公开(公告)日：2017-03-30

申请号：JP2015186700

申请日：2015-09-24

Applicant: キヤノン株式会社

Inventor： 野口 幸嗣

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/181 ,  H05K1/0206 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10545

Abstract: 【課題】ヒートシンクを追加せずに電子部品を効果的に放熱することができ、かつプリント回路板の小型化を可能とする。 【解決手段】プリント配線板200に、放熱パッド341を有する電子部品311と、電子部品311に対して配置された電解コンデンサ321とが実装されている。また、プリント配線板200に、放熱パッド342を有する、電子部品311よりも発熱量が大きい電子部品312と、電子部品312に対して配置された電解コンデンサ322とが実装されている。電子部品311の放熱パッド341、電解コンデンサ321のグラウンド端子351G、電子部品312の放熱パッド342及び電解コンデンサ322のグラウンド端子352Gが、グラウンド導体220で接続されている。グラウンド導体220において、放熱パッド342とグラウンド端子351Gとの間の熱抵抗が、放熱パッド341とグラウンド端子351Gとの間の熱抵抗よりも低い。 【選択図】図1

公开(公告)号：JPWO2014188624A1

公开(公告)日：2017-02-23

申请号：JP2015518041

申请日：2013-12-12

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 亜希 鴻上 ,  一男 萩原 ,  敬介 大熊 ,  和秀 藤本

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/18 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2924/00

Abstract: (A)プリント基板、(B)第1の発熱体、(C)第2の発熱体、及び、(D)熱伝導性硬化性液状樹脂組成物の硬化物を有する放熱構造体であって、プリント基板(A)が第1の面及び第1の面の反対側に位置する第2の面を有し、第1の発熱体(B)が第1の面上に、第2の発熱体(C)が第2の面上にそれぞれ配置されており、第1の発熱体(B)の発熱量が第2の発熱体(C)の発熱量以上であり、第2の発熱体(C)の周囲に熱伝導性硬化性液状樹脂組成物の硬化物(D)が配置されており、第1の発熱体(B)の周囲には熱伝導性硬化性液状樹脂組成物の硬化物(D)よりも熱伝導率が低い層が配置されていることを特徴とする放熱構造体。

Abstract translation: （A）的印刷电路板，（B）一个第一加热元件，（C）的第二加热元件，并且，具有（D）的导热可固化液态树脂组合物的固化产物的散热结构， 的第二表面的印刷电路板（a）是相对于该第一表面和所述第一表面，所述第一加热元件（B）是在第一侧，一个第二加热元件 （C）被分别设置在第二表面上，所述第一加热元件（B）的热值不大于所述第二加热元件（C），所述第二加热元件的加热值以下（C 导热可固化液态树脂组合物周围）（D）的固化物被布置，所述第一加热元件周围的（B导热可固化液态树脂组合物）的固化物（ 散热结构，其特征在于D）的导热率比被布置下层。

公开(公告)号：JP5986679B2

公开(公告)日：2016-09-06

申请号：JP2015508735

申请日：2014-03-27

Applicant: トッパン・フォームズ株式会社

Inventor： 森 昭仁

IPC: B32B15/095 ,  H05K3/32 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K1/181 ,  B32B15/00 ,  C09D11/52 ,  C09J169/00 ,  H01L23/49883 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K3/105 ,  H05K3/321 ,  B32B2457/08 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/121 ,  H05K3/1208 ,  Y02P70/611

公开(公告)号：JP2015211196A

公开(公告)日：2015-11-24

申请号：JP2014094003

申请日：2014-04-30

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 小林 和貴

IPC: H01L23/36 ,  H05K1/02 ,  H01L33/64 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K1/181 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  H05K7/205

Abstract: 【課題】サーマルビアを備えた配線基板において、配線基板内での放電の発生を防止すること。 【解決手段】放熱板10と、放熱板10の上に形成された熱伝導性接着層12と、熱伝導性接着層12の上に形成され、開口部14aを備えた絶縁層14と、絶縁層14の開口部14aに形成されたサーマルビア20と、サーマルビア20の上に形成され、放熱板10と電気的に接続した放熱用金属端子22と、絶縁層14の上に形成され、電子部品接続用の電極30,32とを含む。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：为了防止在具有热通孔的布线板中发生放电。解决方案：布线板包括散热片10，形成在散热片10上的导热粘合剂层12，形成的绝缘层14 在导热粘合剂层12上并设置有开口14a，形成在绝缘层14的开口14a中的热通孔20，用于热辐射的金属端子22，形成在热通孔20上并电连接到散热片10 以及形成在绝缘层14上的用于电子部件连接的电极30和32。