公开(公告)号：JP2015211037A

公开(公告)日：2015-11-24

申请号：JP2015087646

申请日：2015-04-22

Applicant: ハルモト テクノロジー (シェンジェン) カンパニー リミテッド

Inventor： チェン シーチェ ,  ワン チャシン ,  カン チンチュワン

IPC: H01R13/639 ,  H01R13/6582 ,  H01B7/08 ,  H01B7/00 ,  H01R24/40

CPC classification number: H01R13/447 ,  H01R13/627 ,  H01R13/6581 ,  H01R13/6597 ,  H01R4/28 ,  H01R9/0524 ,  H01R12/75

Abstract: 【課題】本発明は、蓋体付きレセプタクルコネクタの高さが低くなっても、金属蓋体とレセプタクル絶縁体との係合によって、RFフラットケーブル又はプラグコネクタの移動を規制し、外部からの衝撃力によってレセプタクル絶縁体の収容空間からRFフラットケーブル又はプラグコネクタが離脱し難い蓋体付きレセプタクルコネクタ、それと組み合わせて用いるRFフラットケーブル及びプラグコネクタを提供することを目的とする。 【解決手段】本発明の蓋体付きレセプタクルコネクタは、レセプタクル絶縁体と、レセプタクル中央端子と、レセプタクルシェルと、金属蓋体とを含む。レセプタクル絶縁体には、RFフラットケーブル又はプラグコネクタを収容するための収容空間が凹設される。金属蓋体は、外力によってレセプタクル絶縁体に係合するまで枢着回転することにより、レセプタクル絶縁体の収容空間におけるRFフラットケーブル又はプラグコネクタが縦方向に移動することを規制する。 【選択図】図5

Abstract translation: 要解决的问题：即使具有盖的插座连接器的高度降低，提供具有盖的插座连接器，其中通过金属盖和插座绝缘体的接合来调节RF电缆或插头连接器的移动， 由此RF电缆或插头连接器不太可能通过外部冲击力与插座绝缘体的容纳空间分离，并提供用于组合使用的RF扁平电缆和插头连接器。解决方案：具有 盖包括插座绝缘体，插座中心端子，插座壳体和金属盖体。 用于容纳RF扁平电缆或插头连接器的容纳空间凹入插座绝缘体。 金属盖体通过旋转直到通过外力与插座绝缘体接合来调节RF扁平电缆或插头连接器在插座绝缘体的容纳空间中的纵向移动。

公开(公告)号：JP6417298B2

公开(公告)日：2018-11-07

申请号：JP2015167501

申请日：2015-08-27

Applicant: ハルモト テクノロジー (シェンジェン) カンパニー リミテッド

Inventor： チェン シーチェ ,  リュ イージェン

IPC: H01R12/88 ,  H01R12/79

CPC classification number: H01R12/771 ,  H01R12/79 ,  H01R12/88 ,  H01R12/89 ,  H01R43/24

公开(公告)号：JP2016051702A

公开(公告)日：2016-04-11

申请号：JP2015167501

申请日：2015-08-27

Applicant: ハルモト テクノロジー (シェンジェン) カンパニー リミテッド

Inventor： チェン シーチェ ,  リュ イージェン

IPC: H01R12/88 ,  H01R12/89 ,  H01R12/79

CPC classification number: H01R12/771 ,  H01R12/88 ,  H01R12/79 ,  H01R12/89 ,  H01R43/24

Abstract: 【課題】本発明は、絶縁ベースと蓋体とを互いに離間して設けて構成されたマルチピースFPCコネクタを提供することを目的とする。 【解決手段】マルチピースFPCコネクタは、絶縁ベースと蓋体とを互いに離間して設けて構成されたマルチピース構造であり、コネクタ絶縁ベースの射出成形工程において、導電端子群の全体又は一部を埋め込んで接合を行う。これにより、端子挿入装置がなくても、すべての端子群を固定することができる。よって、FPCコネクタを製造する困難さを低減し、導電端子の欠落又は絶縁ベースの残留応力の問題を解決することができる。 【選択図】図5

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种多片FPC连接器，其中设置绝缘基座和盖子以彼此分离。解决方案：多片FPC连接器具有多片式结构，其中绝缘基座和 盖子被设置为彼此分离，并且在连接器绝缘基座的注射成型工艺中，导电端子组的全部或一部分被嵌入以进行接合。 因此，可以固定终端组，而不需要终端插入装置。 因此，可以降低制造FPC连接器的难度，并且可以解决导电端子的缺乏或绝缘基体的残余应力的问题。图5：

公开(公告)号：JP6362172B2

公开(公告)日：2018-07-25

申请号：JP2015087646

申请日：2015-04-22

Applicant: ハルモト テクノロジー (シェンジェン) カンパニー リミテッド

Inventor： チェン シーチェ ,  ワン チャシン ,  カン チンチュワン

IPC: H01R13/639 ,  H01R13/6582 ,  H01B7/08 ,  H01B7/00 ,  H01R24/40

CPC classification number: H01R13/447 ,  H01R4/28 ,  H01R9/0524 ,  H01R12/75 ,  H01R13/627 ,  H01R13/6581 ,  H01R13/6597