公开(公告)号：JP6238470B2

公开(公告)日：2017-11-29

申请号：JP2015535717

申请日：2013-09-30

Applicant: バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド

Inventor： リーヴァイ、ウィリアム、ティー. ,  ガンメル、ジョージ、エム. ,  コー、ボン−ウーング ,  ビンス、ブラント、エス. ,  ホワイト、リチャード、エム.

IPC: H01J37/08 ,  H01J37/317 ,  H01L21/265 ,  H01J27/02

CPC classification number: C23C14/48 ,  C23C14/021 ,  C23C14/022 ,  C23C14/048 ,  C23C14/5826 ,  H01J37/241 ,  H01J37/243 ,  H01J37/248 ,  H01J37/3171 ,  H01J37/32412 ,  H01J37/32935 ,  H01J2237/0206 ,  H01J2237/24535 ,  H01L2224/81913