公开(公告)号：JP5135078B2

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：JP2008166044

申请日：2008-06-25

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 孝文 関 ,  俊治 橋本 ,  真二 末松

IPC: H02K1/14 ,  H02K7/14

公开(公告)号：JP5046826B2

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：JP2007244412

申请日：2007-09-20

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 真二 末松 ,  俊治 橋本 ,  敏輔 酒井

IPC: H02P8/00

公开(公告)号：JP4950700B2

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：JP2007047431

申请日：2007-02-27

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 敏治 大橋 ,  博 宮崎 ,  直 有村 ,  俊治 橋本 ,  光政 水野 ,  史明 沢野 ,  啓 河合 ,  将利 渥美

IPC: B25F5/00

公开(公告)号：JP5266355B2

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：JP2011074021

申请日：2011-03-30

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 俊治 橋本

IPC: H02K1/18 ,  H02K1/16

CPC classification number: H02K1/148 ,  H02K1/04 ,  H02K5/08 ,  H02K7/14 ,  H02K11/33 ,  H02K2201/09

Abstract: Plate materials (37P) of an extended portion (37) are bonded to one another by substantially V-like crimped portions (50) in which center portions (50c) in a longitudinal direction (Y) protrude toward a base portion (38) while both end portions (50a) and (50b) in the longitudinal direction (Y) are being coupled to the plate materials (37P). Moreover, on a peripheral edge portion (60) in a lateral direction (X) of the crimped portion (50) of the plate material (37P) arranged on an outermost side in a direction away from the base portion (38) among the plurality of plate materials (37P) of the extended portion (37), an opening portion (53) that reaches an aperture (52) of the crimped portion (50) from the peripheral edge portion (60) is formed.

公开(公告)号：JP5171307B2

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：JP2008041531

申请日：2008-02-22

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 俊治 橋本 ,  孝文 関 ,  真二 末松

IPC: H02K1/14 ,  F04D29/62 ,  H02K1/02 ,  H02K1/18 ,  H02K5/128

公开(公告)号：JP5161717B2

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：JP2008246633

申请日：2008-09-25

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 茂俊 佐近 ,  憲二 成田 ,  渉 実松 ,  俊治 橋本 ,  浩幸 亀岡 ,  真二 末松 ,  敏 中山

IPC: B26B19/04