公开(公告)号：JP2021534423A

公开(公告)日：2021-12-09

申请号：JP2021510648

申请日：2018-10-24

Applicant: ファン ドン ウォン ,  ファン ローガン ジェ ,  ファン ジェ ベク ,  ハイコン カンパニー リミテッド

Inventor： ファン,ドン ウォン ,  ファン,ローガン ジェ ,  ファン,ジェ ベク

IPC: G01R31/26

Abstract: 本発明は、半導体素子テスト用ソケット装置に関するもので、半導体素子(10)が定着されるベース(100)と、前記ベース(100)に設けられ、半導体素子(10)の端子とPCBの端子とを電気的に接続する複数のコンタクトを含むコンタクトモジュール(110)と;前記ベース(100)の一側に上下方向に弾性支持されて設けられるフローティングヒンジブロック(210)と;前記フローティングヒンジブロック(210)と回動自在に設けられ、下面に半導体素子の上面を加圧するように突設された加圧部(311)が備えられるリッド(310)と;前記フローティングヒンジブロック(210)と並ぶように前記ベース(100)の一側に上下方向に弾性支持されて前記リッド(310)の固定が可能なフローティングラッチ(220)と;前記ベース(100)と前記フローティングヒンジブロック(210)を貫通して軸設(IC)され、回転角に応じて前記フローティングヒンジブロック(210)の上下高さを調節する第1カムシャフト(410)と;前記ベース(100)と前記フローティングラッチ(220)を貫通して軸設(IC)され、回転角に応じて前記フローティングラッチ(200)の上下高さを調節する第2カムシャフト(420)と;前記第1カムシャフト(410)と一体に固定されて回転可能なレバー(430)と、前記第2カムシャフト(420)と一体に固定されて回転可能なハンドル(440)と;両端がそれぞれ前記レバー(430)と前記ハンドル(440)に回転自在に接続されるリンク(450)と;を含む。 【選択図】図5

公开(公告)号：JP2021517238A

公开(公告)日：2021-07-15

申请号：JP2020545301

申请日：2018-04-20

Applicant: ファン ドン ウォン ,  ファン ローガン ジェ ,  ファン ジェ ベク ,  ハイコン カンパニー リミテッド

Inventor： ファン,ドン ウォン ,  ファン,ローガン ジェ ,  ファン,ジェ ベク

IPC: G01R31/26 ,  H01R13/24 ,  H01R33/76 ,  G01R1/067

Abstract: 本発明は、半導体デバイスをテストするためのコンタクト及びソケット装置に関する。本発明のコンタクトは、金属板材を打ち抜き加工し、曲げて一体に構成されたスプリングコンタクトであって、一定パターンの多様なストリップからなる弾性部と、弾性部の両端にそれぞれ設けられた先端部とを含み、好ましくは、空間体積内に、導電性と弾性を有するフィラーが充填されることにより、耐久性と電気的特性に優れる。また、本発明に係るテストソケットは、上述したコンタクトを採用したラバータイプであって、ファインピッチ用デバイスのテストに適するという効果がある。 【選択図】図10