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公开(公告)号：JP2021077839A
公开(公告)日：2021-05-20
申请号：JP2019230615
申请日：2019-12-20
Applicant: レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド
IPC: H05K1/02
Abstract: 【課題】電気的な接続部の数を削減可能な電子基板または連結基板の製造方法を提供する。 【解決手段】電子基板は、表面にプリント配線が設けられた絶縁層11A〜11Dを複数積層することで構成された基板本体と、基板本体の第1領域A1に実装されたコネクタ20と、基板本体の第2領域A2に実装された少なくとも一つの電子部品と、を備えている。基板本体の第1領域A1と第2領域A2との間には、基板本体の厚さ方向Zに直交する第2方向における基板本体の全長にわたって、前記絶縁層11A〜11Dのうちの一部の絶縁層が除去される第3領域A3が形成される。 【選択図】図1B
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