公开(公告)号：JP2011527947A

公开(公告)日：2011-11-10

申请号：JP2011504967

申请日：2008-05-30

Applicant: ロッコ・ベンチャーズ・プライベイト・リミテッドRokko Ventures Pte Ltd

Inventor： イ・ソクチャン ,  ジャン・ドクチュン ,  ジュン・ジョンジェ ,  ベク・スンホ ,  リム・チョンチェン

IPC: B24B27/06 ,  B24B41/06 ,  B24B51/00

CPC classification number: B28D5/0082 ,  B28D5/0076 ,  B28D5/0094 ,  B28D5/029 ,  Y10T83/202 ,  Y10T83/242 ,  Y10T83/889

Abstract: 複数の基板を個々の一体型回路ユニットへと切断する組立品であって、本組立品は、第１の搭載位置、第１のアラインメント検査ステーション及び、第１の切断区域の間を移動可能な、第１の基板を受け取る第１のブロックと、第２の搭載位置、第２のアラインメント検査ステーション及び、第２の切断区域の間を移動可能な、第２の基板を受け取る第２のブロックと、第１及び第２の切断区域の間を移動可能で、基板を個々の一体型回路ユニットに切断する切断装置と、第１及び第２のアラインメント検査ステーションの間を移動可能で、第１若しくは第２のブロックに配置された基板についてのアラインメントを決定するアラインメント検査装置とを備える。