公开(公告)号：JP5647034B2

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：JP2011046345

申请日：2011-03-03

Applicant: 三星エスディアイ株式会社Samsung SDI Co.,Ltd. ,  三星エスディアイ株式会社Samsung SDI Co.,Ltd.

Inventor： 鍾弼 金 ,  鍾弼 金 ,  雲成 白 ,  雲成 白 ,  大根 金 ,  大根 金

IPC: H01M2/10

CPC classification number: H01M10/0436 ,  B21H3/02 ,  C23F3/06 ,  H01M2/0404 ,  H01M10/052 ,  H01M10/30 ,  H01M10/637 ,  Y10T29/49108

公开(公告)号：JP5511051B2

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：JP2009255298

申请日：2009-11-06

Applicant: 三星エスディアイ株式会社Samsung SDI Co.,Ltd.

Inventor： 普鉉 卞 ,  鍾弼 金

IPC: H01M2/10 ,  H01M2/34

CPC classification number: H01M2/0207 ,  H01M2/0217 ,  H01M2/0404 ,  H01M2/34 ,  H01M2/344 ,  H01M2/348 ,  H01M10/0436 ,  H01M10/4257 ,  H01M2200/00 ,  H01M2200/103 ,  H01M2200/106