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    非接触通信媒体
    3.
    发明专利
    非接触通信媒体 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021101328A

    公开(公告)日：2021-07-08

    申请号：JP2020192096

    申请日：2020-11-18

    Applicant: 京セラ株式会社

    Inventor： 高橋 昭彦 ,  草野 一英 ,  阿部 裕一

    IPC: G06K19/077

    Abstract: 【課題】収容体の接合部分の剥がれを抑制すること。 【解決手段】本開示による非接触通信媒体は、電子部品と、収容体とを有する。電子部品は、非接触通信を行う。収容体は、セラミックスからなり接着層を介して互いに接合される第1基材および第2基材を有し、接合された第1基材および第2基材の内部空間に電子部品を収容する。また、収容体は、第1基材における第2基材との接合端部の外周に位置する第1鍔部と、第2基材における第1基材との接合端部の外周に位置する第2鍔部とを有する。 【選択図】図1

    回路基板およびこれを備える電子装置
    5.
    发明专利
    回路基板およびこれを備える電子装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2017098466A

    公开(公告)日：2017-06-01

    申请号：JP2015230772

    申请日：2015-11-26

    Applicant: 京セラ株式会社

    Inventor： 阿部 裕一

    IPC: H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H03H9/25 ,  H05K1/11

    Abstract: 【課題】 電気信号を良好に伝達できるとともに、搭載素子が有する性能を維持することができる回路基板およびこれを備える電子装置を提供する。 【解決手段】 本発明の回路基板10は、貫通孔1を有するセラミック基体2と、貫通孔1内に位置し、AgまたはCuが主成分である貫通導体3とを有する。そして、貫通導体3は、粒径が2μm以上の第1の粒子4と粒径が300nm以下の第2の粒子5とを含有し、第2の粒子5が、第1の粒子4同士の間および第1の粒子4と貫通孔1の内壁との間に存在するものである。 【選択図】 図2

    回路基板およびこれを備える発光装置
    6.
    发明专利
    回路基板およびこれを備える発光装置 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2019107430A1

    公开(公告)日：2020-12-24

    申请号：JP2018043817

    申请日：2018-11-28

    Applicant: 京セラ株式会社

    Inventor： 阿部 裕一

    IPC: H01L23/13 ,  H05K1/02 ,  H01L33/62 ,  H01L23/12

    Abstract: 本開示の回路基板は、セラミックスからなり、第1面を有する基板と、金属を主成分とする導体層と、樹脂を主成分とする樹脂層とを備える。また、前記導体層および前記樹脂層は、それぞれが前記第1面に接して並んで位置している。そして、前記導体層は、前記樹脂層における前記導体層側かつ前記樹脂層の表面側の部位の少なくとも一部を覆っている第1部位を有する。 【選択図】 図1

    回路基板およびこれを備える電子装置
    7.
    发明专利
    回路基板およびこれを備える電子装置 审中-公开
    电路板和包括其的电子设备

    公开(公告)号：JP2016204228A

    公开(公告)日：2016-12-08

    申请号：JP2015090529

    申请日：2015-04-27

    Applicant: 京セラ株式会社

    Inventor： 阿部 裕一

    IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H01L23/36 ,  H01L23/13 ,  H01L23/12 ,  C04B37/02

    Abstract: 【課題】接合信頼性および放熱性に優れた回路基板及びこの回路基板に電子部品を搭載してなる電子装置の提供。 【解決手段】回路基板は、一方主面から他方主面に貫通する貫通孔を有するセラミック焼結体と、前記貫通孔内に設けられ、主成分である銀と、錫の酸化物または銀および錫の合金の酸化物とを含む貫通導体と、該貫通導体の少なくとも一方の表面に接する金属層とを備え、前記貫通孔の壁面に、チタン、ジルコニウム、ハフニウムおよびニオブから選択される少なくとも1種の活性金属を含む接合層を有する。 【選択図】図1

    Abstract translation: 本发明提供了一种由电子元件优良电路板和所述电路板安装到散热性而形成的接合可靠性和电子设备。 一种电路板，而具有通孔从所述主表面，以在通孔中提供的另一主表面穿透和银作为主要组分，锡或银的氧化物陶瓷烧结体和 并通过导体，包括锡合金的氧化物，和在贯通导体用的至少一个表面接触的金属层，通孔的壁表面，至少一个选定的钛，锆，铪和铌 具有含活性金属的接合层。 点域1

    回路基板およびこれを備える電子装置
    9.
    发明专利
    回路基板およびこれを備える電子装置 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2020004565A1

    公开(公告)日：2021-07-08

    申请号：JP2019025656

    申请日：2019-06-27

    Applicant: 京セラ株式会社

    Inventor： 阿部 裕一

    IPC: H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/08 ,  H01L23/12

    Abstract: 本開示の回路基板は、セラミックスからなる基体と、該基体に接して位置する導電層と、を備える。そして、基体は、前記導電層の周りに溝を有する。また、本開示の電子装置は、上記構成の回路基板と、前記導電層上に位置する電子部品とを備える。このような構成を満足していることで、本開示の回路基板は、優れた絶縁抵抗を有する。また、本開示の電子装置は、優れた信頼性を有する。

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