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公开(公告)号：JP2021192924A
公开(公告)日：2021-12-23
申请号：JP2021150213
申请日：2021-09-15
申请人： 千住金属工業株式会社
摘要： 【課題】ピンコンタクト性に優れ、高い接合強度を示すはんだ合金、はんだボールおよびはんだ継手を提供する。 【解決手段】はんだ合金は、質量%で、Ag:0.8〜1.5%、Cu:0.1〜1.0%、Ni:0.01〜0.10%、P:0.006%〜0.009%、および残部がSnからなる合金組成を有する。好ましくは、合金組成は(1)式および(2)式を満たす。 2.0≦Ag×Cu×Ni/P≦25(1)式 0.500≦Sn×P≦0.778(2)式 上記(1)式および(2)式中、Ag、Cu、Ni、P、およびSnは、各々合金組成の含有量(質量%)である。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2020192552A
公开(公告)日：2020-12-03
申请号：JP2019098427
申请日：2019-05-27
申请人： 千住金属工業株式会社
摘要： 【課題】中〜低温域でのソルダリングを含むステップ・ソルダリングに適し、かつ、機械的信頼性に優れるはんだ合金を提供する。このようなはんだ合金を含むはんだペースト、プリフォームはんだ、はんだボール、線はんだ、脂入りはんだおよびはんだ継手を提供する。このようなはんだ合金を用いた電子回路基板および多層電子回路基板を提供する。 【解決手段】質量%で、Inを13〜22%、Agを0.5〜2.8%、Biを0.5〜5.0%、Niを0.002〜0.05%含有し、残部がSnからなる合金組成を有する、はんだ合金。このはんだ合金を含む、はんだペースト、プリフォームはんだ、はんだボール、線はんだ、脂入りはんだおよびはんだ継手。このはんだ合金を用いた電子回路基板および多層電子回路基板。 【選択図】図9
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公开(公告)号：JP2020157349A
公开(公告)日：2020-10-01
申请号：JP2019060504
申请日：2019-03-27
申请人： 千住金属工業株式会社
摘要： 【課題】ミッシングが発生せず、優れた濡れ広がりを示し、はんだ付け後における接合界面での金属間化合物の成長が抑制され、シェア強度試験後の破壊モードが適正であるはんだ合金、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだペースト及びはんだ継手を提供する。 【解決手段】はんだ合金は、質量%で、Ag:3.2〜3.8%、Cu:0.6〜0.8%、Ni:0.01〜0.2%、Sb:2〜5.5%、Bi:1.5〜5.5%、Co:0.001〜0.1%、Ge:0.001〜0.1%、および残部がSnからなる合金組成を有し、合金組成は下記(1)式を満たすことを特徴とするはんだ合金。2.93≦{(Ge/Sn)+(Bi/Ge)}×(Bi/Sn)(1)[(1)式中、Sn、Ge、およびBiは、各々合金組成中の含有量(質量%)を表す。] 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6700568B1
公开(公告)日：2020-05-27
申请号：JP2019147986
申请日：2019-08-09
申请人： 千住金属工業株式会社
摘要： 【課題】引張強度が高く、Ni食われを抑制するとともに接合界面のボイドの発生を抑制することができるはんだ合金、およびはんだ継手を提供する。 【解決手段】はんだ合金は、質量%で、Ag:1.0〜4.0%、Cu:0.1〜1.0%、Ni:0.005〜0.3%、Co:0.003〜0.1%、Ge:0.001〜0.015%、および残部がSnからなる合金組成を有し、合金組成は下記(1)式を満たす。0.00030 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2019118930A
公开(公告)日：2019-07-22
申请号：JP2017255303
申请日：2017-12-31
申请人： 千住金属工業株式会社
摘要： 【課題】連続鋳造性に優れるはんだ合金、およびそのはんだ合金を有するはんだ継手を提供する 【解決手段】本発明に係るはんだ合金は、質量%で、Cu:0.8〜10%、残部Snからなる合金組成を有するとともに金属間化合物を有するはんだ合金であって、はんだ合金の表面からの厚さが50μm以上の領域において、金属間化合物の最大結晶粒径が100μm以下である。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6447790B1
公开(公告)日：2019-01-09
申请号：JP2018538810
申请日：2018-03-30
申请人： 千住金属工業株式会社
摘要： はんだ合金の引張強度が高く、プリント基板と電子部品の接合部の優れた耐振動性を有することによって、高い信頼性を備えるはんだ合金、ソルダペースト及びはんだ継手を提供する。はんだ合金は、質量%で、Ag:1〜4%、Cu:0.5〜0.8%、Bi:4.8%超え5.5%以下、Sb:1.5%超え5.5%以下、Ni:0.01%以上0.1%未満、Co:0.001%超え0.1%以下、および残部がSnからなる。
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公开(公告)号：JP2018171656A
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2018101283
申请日：2018-05-28
申请人： 千住金属工業株式会社
摘要： 【課題】温度サイクル特性に優れ、衝突などの衝撃に強い鉛フリーはんだ合金、及び車載電子回路装置の提供。 【解決手段】Agが1〜4質量%、Cuが0.6〜0.8質量%、Sbが1〜5質量%、Niが0.01〜0.2質量%、残部がSnの鉛フリーはんだ合金。 【効果】低温が−40℃、高温が125℃というような厳しい温度サイクル特性に長期間耐えられるだけでなく、縁石への乗り上げや前の車との衝突などで発生する外部からの力に対しても長期間に耐える事が可能なはんだ合金およびそのはんだ合金を使用した車載電子回路装置を得ることができる。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP5811304B2
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：JP2015510145
申请日：2014-04-03
申请人： 千住金属工業株式会社
CPC分类号： H01R13/58 , B23K35/0222 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01R12/71 , H01R4/02 , B23K2201/36 , B23K2201/42
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公开(公告)号：JP2015077601A
公开(公告)日：2015-04-23
申请号：JP2013077289
申请日：2013-04-02
申请人： 千住金属工業株式会社
CPC分类号： H01R13/58 , B23K35/0222 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01R12/71 , H01R4/02 , B23K2201/36 , B23K2201/42
摘要： 【課題】 車載用電子回路の高密度化により、従来の基板とはんだ付け部や部品とはんだ付け部などの接合界面でのクラックだけでなく、接合したはんだ内部のSnマトリックス中に亀裂が生じるという、新しいクラックの不具合が現れるようになった。 【解決手段】 Agが1〜4質量%、Cuが0.5〜1.0質量%、Sbが1〜5質量%、Niが0.01〜0.2質量%、残部がSnの鉛フリーはんだ合金を用いる事で、−40〜+125℃の温度サイクルを3000サイクル近く繰り返しても、微細なはんだ接合部分で発生し易い、はんだ組織中で伝達するクラックが発生しない、信頼性の高いはんだ合金を得ることができる。 【選択図】なし
摘要翻译： 要解决的问题：例如，为了解决问题，由于车载电子电路的密度提高，不仅在部件和焊接部件或基板的接合界面上的裂纹以及部件，而且还有新的裂纹 发生焊接焊料内的Sn基体的龟裂等问题。解决方案：一种无铅焊料合金，其包含：1-4质量％的Ag，0.5-1.0质量％的Cu，1-5质量％的Sb，0.01- 使用0.2质量％的Ni，使用余量的Sn，即使在-40〜+ 125℃的温度循环重复几乎3000次的情况下，在细焊料部容易发生裂纹， 焊锡纸，不发生。 因此，可以实现具有高可靠性的焊料合金。
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