公开(公告)号：JP6180736B2

公开(公告)日：2017-08-23

申请号：JP2012524781

申请日：2010-08-10

Applicant: クリック アンド ソッファ インダストリーズ、インク.

Inventor： デアンジェリス、ドミニク、エー. ,  シュルツェ、ゲリー、ダブリュー.

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B23K20/007 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  B23K2201/42 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/20305

公开(公告)号：JP2017118103A

公开(公告)日：2017-06-29

申请号：JP2016224065

申请日：2016-11-17

Applicant: インテル コーポレイション ,  Intel Corp ,  インテル コーポレイション

Inventor： JONATHON CARSTENS ,  MICHAEL BRAZEL ,  RUSSELL AOKI ,  LAURA MORTIMER

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L24/81 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K1/206 ,  B23K3/06 ,  B23K3/0638 ,  B23K3/082 ,  B23K2201/42 ,  H01L23/345 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81035 ,  H01L2224/81234 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/15321 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/166

Abstract: 【課題】RGAインターポーザをBGAパッケージに接続するためのはんだの付与及びはんだボールの形成方法及び設備を提供する。【解決手段】リフローグリッドアレイ(RGA)インターポーザ220へはんだ215の付与後、マザーボード260上でインターポーザヒータ配線245を加熱してリフローする。ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージ205をインターポーザに位置合わせ後、はんだ210をリフローしはんだ付けする。RGAインターポーザが、マザーボードとBGAパッケージとの間に配置され実装される。【選択図】図2

公开(公告)号：JPWO2016157464A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：JP2015555329

申请日：2015-03-31

Applicant: 新電元工業株式会社

Inventor： 良 松林 ,  良 松林

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L24/75 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/023 ,  B23K20/233 ,  B23K2201/42 ,  H01L21/52 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2224/75312 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/83203

Abstract: 基板1に金属粒子ペースト4を介して電子部品2を配置した組立体20を加圧及び加熱して金属粒子ペースト4を焼成する際に用い、金属粒子ペースト4を焼成する際に組立体を挟み込む板状の伝達部材であって、伝達部材110,120は、熱伝導率が1〜200W/(m・K)の範囲内にあり、かつ、ビッカース硬さが180〜2300kgf/mm2の範囲内にある材料からなることを特徴とする伝達部材110,120。本発明の伝達部材は、基板と電子部品との接合性が低下するのを抑制することが可能であり、かつ、接合体の生産効率が著しく低下してしまうのを防止することが可能な接合体の製造方法に用いるための伝達部材となる。

公开(公告)号：JP2017079250A

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：JP2015206109

申请日：2015-10-20

Applicant: 日本航空電子工業株式会社 ,  Japan Aviation Electronics Industry Ltd

Inventor： YOSHIDA TAKUSHI ,  AKIMOTO HIROSHI ,  SEKI HIRONORI

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/005 ,  B23K3/06

CPC classification number: H01R4/024 ,  B23K1/0056 ,  B23K26/389 ,  B23K2201/42 ,  B23K2203/12 ,  H01R43/0221

Abstract: 【課題】固定対象物に端子をろう材で固定するに際し、1端子あたりのレーザの照射時間を短縮させる技術を提供する。【解決手段】導電パターン6(固定対象物)にろう材Fを介して端子9を固定する固定方法は、導電パターン6にろう材Fを配置する、第1のステップ(S300)と、ろう材Fに端子9を対向させる、第2のステップ(S310)と、端子9にレーザLを照射することにより端子9に貫通孔14を形成する、第3のステップ(S320)と、を含む。また、第3のステップ(S320)において、端子9をろう材Fに押し当てながら端子9にレーザLを照射する。第3のステップ(S320)において、レーザLの照射により溶融したろう材Fが貫通孔14を通って貫通孔14の上開口15近傍に至るように端子9にレーザLを照射する。【選択図】図9

公开(公告)号：JP6121600B2

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：JP2016125763

申请日：2016-06-24

Applicant: ブリティッシュ・テレコミュニケーションズ・パブリック・リミテッド・カンパニーBritish Telecommunications Public Limited Company ,  ブリティッシュ・テレコミュニケーションズ・パブリック・リミテッド・カンパニーBritish Telecommunications Public Limited Company

Inventor： ロバート・ガネア−ハーコック

IPC: H01J21/04 ,  H01J21/10 ,  H03K19/04

CPC classification number: H03K19/04 ,  B22F3/1055 ,  B22F5/00 ,  B22F2301/05 ,  B22F2998/10 ,  B23K15/0086 ,  B23K15/0093 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/342 ,  B23K2201/42 ,  B23K2203/08 ,  B29C64/106 ,  B29C64/153 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02 ,  B33Y80/00 ,  C04B35/62218 ,  C04B35/62222 ,  H01J21/20 ,  H03K19/20

公开(公告)号：JPWO2015194473A1

公开(公告)日：2017-04-20

申请号：JP2016529306

申请日：2015-06-12

Applicant: Jsr株式会社 ,  Jsr株式会社

Inventor： 純 武川 ,  純 武川 ,  高橋　誠一郎 ,  誠一郎 高橋 ,  長谷川　公一 ,  公一 長谷川 ,  猪俣　克巳 ,  克巳 猪俣

IPC: H01L21/60 ,  G03F7/027 ,  G03F7/033

CPC classification number: H05K3/4007 ,  B23K35/0244 ,  B23K2201/42 ,  G03F7/162 ,  G03F7/20 ,  G03F7/30 ,  H01L2224/11 ,  H05K1/111 ,  H05K3/064 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/368 ,  H05K2203/0577

Abstract: 本発明は、電極パッドを有する基板上に設けられた被膜の、前記基板上の電極パッドに対応する部分に開口部を形成することにより、前記被膜からレジストを前記基板上に形成する工程(I)、および前記レジストの開口部に溶融はんだを充填する工程(II)を有するはんだ電極の製造方法であって、前記レジストは、樹脂を構成成分として含む少なくとも2層からなり、且つ前記レジストの前記基板に一番近い層(1)は、層(1)に構成成分として含まれる樹脂を熱により架橋する成分、および熱により自己架橋する成分を実質的に含有しないことを特徴とするはんだ電極の製造方法である。本発明のはんだ電極の製造方法によれば、高温処理を伴う方法を用いた場合であっても、レジストが受けるダメージが小さく、基板とレジスト間の接着性が優れ、目的とするはんだ電極を確実に形成することができる。本発明のはんだ電極の形成方法は、IMS法によるバンプ形成などに有効に使用することができる。

公开(公告)号：JPWO2015125472A1

公开(公告)日：2017-03-30

申请号：JP2016503976

申请日：2015-02-18

Applicant: パナソニックIpマネジメント株式会社

Inventor： 雅史 石黒 ,  雅史 石黒 ,  学 西原 ,  学 西原 ,  義典 佐々木 ,  義典 佐々木

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/064 ,  B23K26/067

CPC classification number: B23K26/382 ,  B23K2201/42 ,  G01J1/4257 ,  H01S3/131

Abstract: 本開示のレーザ加工装置は、レーザ発振器と、分光器と、光検出器と、照射部と、制御部とを有する。制御部は、レーザ発振器と光検出器と照射部とに接続されている。さらに制御部は、第1の時点にレーザ光の出力を開始し、第1の時点よりも後の第2の時点にレーザ光の出力を停止する出力信号をレーザ発振器に発信する。さらに制御部は、第2の時点よりも後である第3の時点に、第1の設定強度よりも大きい第1の検出強度を示す検出信号を光検出器から受信する。さらに制御部は、第3の時点以降の第4の時点に、照射部の駆動を制御する駆動信号を照射部に発信する。さらに制御部は、第3の時点以降の第5の時点に、警告信号を発信する。

公开(公告)号：JP6098439B2

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：JP2013177266

申请日：2013-08-28

Applicant: 日亜化学工業株式会社

Inventor： 三賀 大輔

IPC: H01L33/50

CPC classification number: B23K20/004 ,  B23K1/0016 ,  B23K2201/42

公开(公告)号：JPWO2015083271A1

公开(公告)日：2017-03-16

申请号：JP2015551346

申请日：2013-12-05

Applicant: 富士機械製造株式会社

Inventor： 章弘 千賀 ,  章弘 千賀 ,  祥史 深草 ,  祥史 深草 ,  立雄 蛭川 ,  立雄 蛭川 ,  陽司 藤田 ,  陽司 藤田 ,  良宗 横井 ,  良宗 横井

IPC: B23K3/06 ,  B23K1/00

CPC classification number: H05K3/3468 ,  B05C11/1002 ,  B05C17/00533 ,  B23K3/06 ,  B23K3/0638 ,  B23K2201/42 ,  B41F15/40 ,  B41F15/405 ,  B41F15/42 ,  B41F15/423 ,  H05K3/1233

Abstract: 一端部が開口する筒状をなし、内部に流動体状のはんだを収容するはんだカップ(70)と、はんだカップ内に挿入され、はんだカップ内のはんだを外部に排出するためのノズル部(88)と、ノズル部の外周部に設けられ、はんだカップ内に嵌入されるフランジ部(90)と、はんだカップの底面とエア室を区画する外筒(72)とを備えたはんだ供給装置(26)において、エア室へのエアの供給により、はんだカップとフランジ部とを相対移動させることで、ノズル部の先端からはんだが供給される。このように、本発明のはんだ供給装置によれば、エアシリンダ,電磁モータ等を用いることなく、はんだ容器からはんだを供給することが可能となる。

公开(公告)号：JP2017503657A

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：JP2016528223

申请日：2014-08-13

Applicant: ダウォンシス シーオー.,エルティーディー. ,  ダウォンシス シーオー.,エルティーディー.

Inventor： ソンスン パク ,  ソンスン パク ,  ヘリョン イ ,  ヘリョン イ ,  ヨンド キム ,  ヨンド キム

IPC: B23K3/03 ,  B23K1/002 ,  H05B6/36 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05B6/14 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/002 ,  B23K3/0475 ,  B23K3/0623 ,  B23K3/063 ,  B23K13/01 ,  B23K2201/42 ,  H05B6/06 ,  H05B6/10

Abstract: 【課題】本発明は、誘導加熱ヘッドに関するもので、より詳細には、金属材料を溶融して供給するための誘導加熱ヘッドに関するものである。特に、供給される金属素材を局部的に加熱して溶融された状態で供給するための誘導加熱ヘッドに関するものである。本発明に係る誘導加熱ヘッドは、ソルダリング、溶接金属、金属素材の3Dプリンティングなど、様々な技術分野に応用が可能である。【解決手段】本発明に係る金属材料を溶融して供給するための誘導加熱ヘッドは、高周波電源に電気的に接続されるための誘導加熱コイルと、磁気コアを含む。前記磁気コアは前記誘導加熱コイルによって誘導される磁束の経路を提供するための磁性体からなる中空のシリンダー形状であり、中空の内部に金属素材が供給されるための入口部と、供給された金属材料が排出されるための出口部を備える。【選択図】図5

Abstract translation: 甲本发明涉及一种感应加热头，并且更具体地，本发明涉及感应加热头用于供给熔融金属材料。 特别地，本发明涉及感应加热头用于在局部加热被供给熔融金属材料的状态供给。 根据本发明，焊料，焊接金属，如金属材料的三维打印感应加热头，它可以适用于各种技术领域。 一种感应加热头用于供应和根据本发明熔融金属材料包括用于电连接到一个高频电源，所述磁芯的感应加热线圈。 其中所述磁芯是用于提供用于通过感应加热线圈中感应的磁通的路径由磁性材料制成的中空圆筒形状，在金属材料的入口部分被送入中空的，它被提供 该金属材料的出口部分排出。 点域5