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公开(公告)号：JP2020011284A
公开(公告)日：2020-01-23
申请号：JP2018136676
申请日：2018-07-20
Applicant: 千住金属工業株式会社
Abstract: 【課題】本発明は、経時での粘度上昇が抑制され、濡れ性及び信頼性に優れるはんだ材料、ソルダペースト、及びはんだ継手を提供することを目的とする。 【解決手段】Sn又はSn系合金、40〜250質量ppmのAs、及び20質量ppm〜0.7質量%のPbを含み、As濃化層を有することを特徴とするはんだ材料。 【選択図】図1
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3.发明专利Agボール、Ag核ボール、フラックスコートAgボール、フラックスコートAg核ボール、はんだ継手、フォームはんだ、はんだペースト、Agペースト及びAg核ペースト 有权Ag BALL，Ag CORE BALL，FLUX COAT Ag BALL，FLUX COAT Ag CORE BALL，SOLDER JOINT，FOAM SOLDER，SOLDER PASTE，Ag PASTE AND Ag CORE PASTE
公开(公告)号：JP2015147949A
公开(公告)日：2015-08-20
申请号：JP2014019718
申请日：2014-02-04
Applicant: 千住金属工業株式会社
IPC: H01L21/60 , C22C5/06 , C22C13/00 , B22F1/02 , B23K35/14 , B23K35/22 , B23K35/26 , H05K3/34 , B22F1/00
CPC classification number: B23K35/025 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B22F1/02 , B23K35/00 , B23K35/0244 , B23K35/3006 , B23K35/3033 , B23K35/3046 , C22C13/00 , C22C5/06 , H01B1/02 , H01L24/13 , C22C19/03 , C22C19/07 , H01L2224/13014 , H01L2224/13139 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/0109 , H01L2924/01092 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/20644 , H01L2924/20645 , H01L2924/20646 , H01L2924/20647 , H01L2924/20648 , H01L2924/20649 , H01L2924/2065
Abstract: 【課題】Ag以外の不純物元素を一定量以上含有してもα線量が少なく真球度が高いAgボールを提供する。 【解決手段】ソフトエラーを抑制して接続不良を低減するためUの含有量を5ppb以下とし、Thの含有量を5ppb以下とし、純度を99.9〜99.9995%とし、α線量を0.0200cph/cm 2 以下とし、Pb又はBiのいずれかの含有量、或いは、Pb及びBiの合計の含有量を1ppm以上とし、真球度を0.90以上であり、直径が1〜1000μmであるAgボール。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供更少的α射线量和更高的球形度，甚至含有过量的除了Ag之外的杂质元素。解决方案：提供具有U含量的Ag球以减少连接故障，防止 5ppb以下的软误差，Th的含量为5ppb以下，纯度为99.9〜99.9995％，α射线量为0.0200cph / cm以下，Pb或Bi中的任一种含量以及Pb和Pb的总含量 Bi为1ppm以上，球形度为0.90以上，直径为1〜1000μm。
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公开(公告)号：JP2020055038A
公开(公告)日：2020-04-09
申请号：JP2019238210
申请日：2019-12-27
Applicant: 千住金属工業株式会社
Abstract: 【課題】本発明は、経時での粘度上昇が抑制され、濡れ性に優れるはんだ材料、ソルダペ ースト、及びはんだ継手を提供することを目的とする。 【解決手段】Sn又はSn系合金、40〜250質量ppmのAs、及び20質量ppm 〜0.5質量%のSbを含み、As濃化層を有することを特徴とするはんだ材料。 【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：JP2020011286A
公开(公告)日：2020-01-23
申请号：JP2018136761
申请日：2018-07-20
Applicant: 千住金属工業株式会社
Abstract: 【課題】本発明は、経時での粘度上昇が抑制され、濡れ性及び信頼性に優れるはんだ材料、ソルダペースト、及びはんだ継手を提供することを目的とする。 【解決手段】Sn又はSn系合金、40〜250質量ppmのAs、及び20質量ppm〜3質量%のBiを含み、As濃化層を有する、はんだ材料。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2020011285A
公开(公告)日：2020-01-23
申请号：JP2018136678
申请日：2018-07-20
Applicant: 千住金属工業株式会社
Abstract: 【課題】本発明は、経時での粘度上昇が抑制され、濡れ性及び信頼性に優れるはんだ材料、ソルダペースト、及びはんだ継手を提供することを目的とする。 【解決手段】 Sn又はSn系合金、40〜250質量ppmのAs、0〜3000質量ppmのSb、0〜10000質量ppmのBi及び0〜5100質量ppmのPbを含み(ただし、Bi及びPbの含有量が同時に0質量ppmになることはない)、As濃化層を有する、はんだ材料。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6940801B1
公开(公告)日：2021-09-29
申请号：JP2020217735
申请日：2020-12-25
Applicant: 千住金属工業株式会社
Abstract: 【課題】LBC3よりも耐摩耗性の点で改善された摺動部材および軸受を提供する。 【解決手段】摺動部材は、金属基材と、前記金属基材の一の面に形成される摺動層を備える。前記摺動層は、CuおよびSnを含むマトリックス相と、前記マトリックス相中に分散している硬質粒子であって、Co、MoおよびSiの組成で構成されるラーベス相を含む硬質粒子と、を有する。 【選択図】図2
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