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公开(公告)号：JP2021150559A
公开(公告)日：2021-09-27
申请号：JP2020050674
申请日：2020-03-23
Applicant: 千住金属工業株式会社
Abstract: 【課題】特に高温環境下において接合部に生じる歪みを緩和できる積層接合材料、半導体パッケージおよびパワーモジュールを提供する。 【解決手段】積層接合材料10において、、基材11の線膨張係数は、5.5〜15.5ppm/Kであり、第1面及び第2面は、鉛フリーはんだ12a、12bでコーティングされている。基材11は、Cu−W基、Cu−Mo基材料又はCu−W、Cu−Mo基材料の積層材料、Cu−W、Cu−Mo基材料にCu基材料が積層された複合材料である。基材11の第1面と鉛フリーはんだ12aとの間に下地処理による第1下地層13aを、基材11の第2面と鉛フリーはんだ12bとの間に下地処理による第2下地層13bを、形成してもよい。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2020011294A
公开(公告)日：2020-01-23
申请号：JP2019075498
申请日：2019-04-11
Applicant: 千住金属工業株式会社
IPC: B23K35/22 , B23K35/363 , C22C13/00 , C22C13/02 , B23K35/26
Abstract: 【課題】ペーストの経時変化を抑制し、濡れ性に優れ、液相線温度と固相線温度との温度差が小さく高く機械的特性に優れるはんだ合金、はんだ粉末、はんだペースト、およびこれらを用いたはんだ継手を提供する。 【解決手段】はんだ合金は、粘度の経時変化を抑制し、均質な組織となるため、As:25〜300質量ppm、Bi:0質量ppm以上25000質量ppm以下、Pb:0質量ppm超え8000質量ppm以下、および残部がSnからなる合金組成を有し、下記(1)式および(2)式を満たすことを特徴とする。275≦2As+Bi+Pb・・・(1)、0 −4 ×Bi+8.2×10 −4 ×Pb≦7・・・(2)。上記(1)式および(2)式中、As、Bi、およびPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2020011279A
公开(公告)日：2020-01-23
申请号：JP2018136542
申请日：2018-07-20
Applicant: 千住金属工業株式会社
Abstract: 【課題】ペーストの経時変化を抑制し、液相線温度と固相線温度との温度差が小さく高い信頼性を有するはんだ合金、はんだ粉末、はんだペースト、およびこれらを用いたはんだ継手を提供する。 【解決手段】はんだ合金は、As:25〜300質量ppm、並びにSb:0質量ppm超え3000質量ppm以下、Bi:0質量ppm超え10000質量ppm以下、およびPb:0質量ppm超え5100質量ppm以下の少なくとも1種、並びに残部がSnからなる合金組成を有し、下記(1)式および(2)式を満たす。275≦2As+Sb+Bi+Pb(1)、0.01≦(2As+Sb)/(Bi+Pb)≦10.00(2)。上記(1)式および(2)式中、As、Sb、Bi、およびPbは各々合金組成での含有量(質量ppm)を表す。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2019055410A
公开(公告)日：2019-04-11
申请号：JP2017180660
申请日：2017-09-20
Applicant: 千住金属工業株式会社
Abstract: 【課題】金属配管の低温接合の際に、接合界面の金属間化合物層の成長を抑制することによって、金属配管の長期的な接合信頼性を確保することができるはんだ合金を提供する。 【解決手段】はんだ合金は、質量%で、Sb:5.0〜15.0%、好ましくは、5.0〜9.0%、Cu:0.5〜8.0%、好ましくは0.5〜3.0%、Ni:0.025〜0.7%、好まくは、0.025〜0.1%、Co:0.025〜0.3%、残部Snからなる合金組成を有する。 【選択図】図5
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6292342B1
公开(公告)日：2018-03-14
申请号：JP2017180660
申请日：2017-09-20
Applicant: 千住金属工業株式会社
Abstract: 【課題】金属配管の低温接合の際に、接合界面の金属間化合物層の成長を抑制することによって、金属配管の長期的な接合信頼性を確保することができるはんだ合金を提供する。 【解決手段】本発明のはんだ合金は、質量%で、Sb:5.0〜15.0%、Cu:0.5〜8.0%、Ni:0.025〜0.7%、Co:0.025〜0.3%、残部Snからなる合金組成を有する。 【選択図】図5
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公开(公告)号：JP2020192604A
公开(公告)日：2020-12-03
申请号：JP2020028016
申请日：2020-02-21
Applicant: 千住金属工業株式会社
IPC: C22C13/00 , B23K35/22 , B23K35/363 , B23K35/26
Abstract: 【課題】はんだ浴槽のFe食われが抑制され、はんだ継手の機械的強度が高く、回路の短絡が発生しないはんだ合金、このはんだ合金を用いたはんだ粉末、ソルダペースト、はんだボール、ソルダプリフォーム、およびはんだ継手を提供する。 【解決手段】はんだ合金は、質量%で、Cu:0.55〜0.75%、Ni:0.0350〜0.0600%、Ge:0.0035〜0.0200%、Fe:0.0020〜0.0100%、及び残部がSnである合金組成を有する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2020192601A
公开(公告)日：2020-12-03
申请号：JP2019238024
申请日：2019-12-27
Applicant: 千住金属工業株式会社
Abstract: 【課題】はんだペーストの経時変化を抑制し、液相線温度と固相線温度との温度差が小さく高い信頼性を有するはんだ合金等を提供する。 【解決手段】はんだ合金は、As:10質量ppm以上40質量ppm未満、並びにBi:0〜10000質量ppm、Pb:0〜5100質量ppm、およびSb:0〜3000質量ppmの少なくとも1種、並びに残部がSnからなる合金組成を有し、(1)式および(2)式を満たす。300≦3As+Sb+Bi+Pb(1)、0.1≦{(3As+Sb)/(Bi+Pb)}×100≦200(2)、(1)式および(2)式中、As、Sb、Bi、およびPbは各々合金組成での含有量(質量ppm)を表す。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2020099950A
公开(公告)日：2020-07-02
申请号：JP2020046656
申请日：2020-03-17
Applicant: 千住金属工業株式会社
Abstract: 【課題】本発明は、経時での粘度上昇が抑制され、濡れ性及び信頼性に優れるはんだ材料 、ソルダペースト、及びはんだ継手を提供することを目的とする。 【解決手段】 Sn又はSn系合金、40〜250質量ppmのAs、0〜3000質量ppmのSb 、0〜10000質量ppmのBi及び0〜5100質量ppmのPbを含み(ただし、 Bi及びPbの含有量が同時に0質量ppmになることはない)、As濃化層を有する、 はんだ材料。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2020011301A
公开(公告)日：2020-01-23
申请号：JP2019145447
申请日：2019-08-07
Applicant: 千住金属工業株式会社
Abstract: 【課題】本発明は、経時での粘度上昇が抑制され、濡れ性及び信頼性に優れるはんだ材料、ソルダペースト、及びはんだ継手を提供することを目的とする。 【解決手段】Sn又はSn系合金、40〜250質量ppmのAs、及び20質量ppm〜0.7質量%のPbを含み、As濃化層を有することを特徴とするはんだ材料。 【選択図】図1
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