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公开(公告)号:JP2016190763A
公开(公告)日:2016-11-10
申请号:JP2015072088
申请日:2015-03-31
申请人: 住友大阪セメント株式会社 , 国立大学法人 東京大学
IPC分类号: C04B28/02 , C04B24/06 , C04B22/10 , C04B103/60 , C04B111/20 , C04B24/04
摘要: 【課題】セメント硬化体に生じるひび割れへの水の侵入を抑制することができるセメント混和材の提供。 【解決手段】有機酸と水硬性材料とから構成される第一混和材25〜75質量%と、炭酸塩と水硬性材料とから構成される第二混和材25〜75質量%と、から構成され、前記有機酸ともに水と接触することで気泡を生じさせる炭酸塩を含有することでセメント硬化体に生じるひび割れへの水の侵入を抑制することができるセメント混和材及び前記セメント混和材をセメント100重量部に対し、6〜35重量部含有するセメント組成物を提供する。 【選択図】なし
摘要翻译: 要解决的问题:提供能够防止水在硬化水泥中进入裂缝的水泥混合物。溶解性:水泥掺合料包含25〜75质量%的含有机酸和水硬性物质的第一混合物,25〜75质量% %的含有碳酸盐和水硬材料的第二混合物。 其中含有的碳酸盐当与水一起与有机酸接触时产生泡沫,从而防止水在硬化水泥中进入裂缝。 提供了相对于100重量份的水泥含有6至35重量份水泥掺合物的水泥组合物。选择图:无
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公开(公告)号:JP2018080075A
公开(公告)日:2018-05-24
申请号:JP2016222431
申请日:2016-11-15
申请人: 国立大学法人 東京大学 , 住友大阪セメント株式会社
摘要: 【課題】水の混合を必須としなくても製造することができ、セメント組成物に混和した場合にもフレッシュ状態のセメント組成物の流動性への影響が少なく、セメント硬化物にひび割れ自己治癒性能を十分に付与できるセメント混和材およびそれを含むセメント組成物の提供を目的とする。 【解決手段】セメント混和材は、非イオン界面活性剤および多価アルコールの少なくとも一方を主成分として含む第1の材料と、ひび割れ自己治癒材料を含む第2の材料と、を含有する。 【選択図】なし
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公开(公告)号:JP5856442B2
公开(公告)日:2016-02-09
申请号:JP2011247037
申请日:2011-11-11
申请人: 国立大学法人 東京大学 , 住友大阪セメント株式会社
IPC分类号: C04B22/00 , C04B24/00 , C04B28/02 , C04B103/60 , C04B16/06
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公开(公告)号:JP2015110325A
公开(公告)日:2015-06-18
申请号:JP2014160203
申请日:2014-08-06
申请人: 国立大学法人 東京大学 , 住友大阪セメント株式会社
IPC分类号: B28C7/04
摘要: 【課題】本発明は、低コストで、優れたひび割れ自己治癒性を発揮しうる硬化体を容易に得られる水硬性組成物の製造方法等を提供することを課題とする。 【解決手段】第一の結合材含有混合物と第二の結合材含有混合物とを混合することで水硬性組成物を製造する水硬性組成物の製造方法であって、前記水硬性組成物に含まれる全結合材のうちの10体積%以上70体積%以下の結合材と、前記結合材に対して15体積%以上60体積%以下の水と、前記水硬性組成物に含まれる全骨材のうちの30体積%以上100体積%以下の骨材とを、45秒間以上混合することで前記第一の結合材含有混合物を製造し、結合材と水とを混合することで前記第二の結合材含有混合物を製造し、前記第一の結合材含有混合物と前記第二の結合材含有混合物とを、翼周速度1.5m/s以下となるように攪拌翼で混合する。 【選択図】なし
摘要翻译: 要解决的问题:提供能够容易地获得可以以低成本显示出优异的裂纹自愈性能的固化体的水硬性组合物制造方法等。液压组合物制造方法,其通过将 含有第二含粘合剂的混合物的第一含粘合剂的混合物包括:通过混合水硬性组合物中所含的全部粘合剂中的不少于10体积%且不大于70体积%的粘合剂来生产第一含粘合剂的混合物, 不低于15体积%且不大于60体积%的水,并且在水硬性组合物中包含的整个骨料中不少于30体积%且不大于100体积%的聚集体为45秒以上 ; 通过将粘合剂与水混合制备第二含粘合剂的混合物; 并且通过搅拌叶片以不大于1.5m / s的叶片圆周速度将第一含粘合剂的混合物与第二含粘合剂的混合物混合。
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公开(公告)号:JP6334310B2
公开(公告)日:2018-05-30
申请号:JP2014160203
申请日:2014-08-06
申请人: 国立大学法人 東京大学 , 住友大阪セメント株式会社
IPC分类号: B28C7/04
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公开(公告)号:JP5856443B2
公开(公告)日:2016-02-09
申请号:JP2011247066
申请日:2011-11-11
申请人: 国立大学法人 東京大学 , 住友大阪セメント株式会社
CPC分类号: Y02W30/94
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公开(公告)号:JP6931842B2
公开(公告)日:2021-09-08
申请号:JP2016222431
申请日:2016-11-15
申请人: 国立大学法人 東京大学 , 住友大阪セメント株式会社
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公开(公告)号:JP6488169B2
公开(公告)日:2019-03-20
申请号:JP2015072088
申请日:2015-03-31
申请人: 住友大阪セメント株式会社 , 国立大学法人 東京大学
IPC分类号: C04B22/10 , C04B28/02 , C04B103/60 , C04B111/20 , C04B24/04
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