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公开(公告)号:JP2021072310A
公开(公告)日:2021-05-06
申请号:JP2019196255
申请日:2019-10-29
Applicant: 國立台灣大學
IPC: G01J1/02 , G01J1/04 , H01L31/108
Abstract: 【課題】光検出器(photodetector)を提供する。 【解決手段】本発明に係る金属半導体接合を利用した光検出器は赤外線放射の計測に使用される。他の実施形態では、前記光検出器は、前記金属半導体接合では入射光により励起されることで局在表面プラズモン共鳴を発生させる構造を備える。前記光検出器は光子検出のための即時応答性及び広帯域スペクトル領域を有する。前記光検出器は、可視光乃至中赤外線領域の波長(300nm乃至20μm)における入射光の種々のパワーを検出するために用いられる。 【選択図】図9A
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