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    撮像装置
    1.
    发明专利
    撮像装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021184632A

    公开(公告)日：2021-12-02

    申请号：JP2021129289

    申请日：2021-08-05

    Applicant: パイオニア株式会社

    Inventor： 高橋 宏和

    IPC: G01J3/26 ,  G01J3/32 ,  G01J1/04 ,  G01J1/02 ,  H04N5/33 ,  H04N5/225 ,  G03B11/00 ,  G02B26/00 ,  H04N5/335

    Abstract: 【課題】撮像装置の小型化及び低コスト化を図りつつ、複数の波長域での撮像を可能とする。 【解決手段】撮像装置(1)は、第1波長帯域の光を遮断し、該第1波長帯域より波長が長い第2波長帯域の光を通過可能な第1領域(12a)と、第1波長帯域及び第2波長帯域の光を通過する第2領域(12b)と、を有するフィルタ部(12)と、フィルタ部を通過した光に基づく画像を取得する取得部(13)と、取得部により取得された、第2領域のみを通過した光に基づく第1画像、並びに、第1領域及び第2領域を通過した光に基づく第2画像に基づき、第1領域を通過した光の強度に応じた第3画像を生成する生成部(14)と、を備える。 【選択図】図1

    光検出器
    7.
    发明专利
    光検出器 有权

    公开(公告)号：JP2021072310A

    公开(公告)日：2021-05-06

    申请号：JP2019196255

    申请日：2019-10-29

    Applicant: 國立台灣大學

    Inventor： 林清富 ,  莊▲コウ▼傑 ,  林孟頡 ,  黄柏瑞

    IPC: G01J1/02 ,  G01J1/04 ,  H01L31/108

    Abstract: 【課題】光検出器(photodetector)を提供する。 【解決手段】本発明に係る金属半導体接合を利用した光検出器は赤外線放射の計測に使用される。他の実施形態では、前記光検出器は、前記金属半導体接合では入射光により励起されることで局在表面プラズモン共鳴を発生させる構造を備える。前記光検出器は光子検出のための即時応答性及び広帯域スペクトル領域を有する。前記光検出器は、可視光乃至中赤外線領域の波長(300nm乃至20μm)における入射光の種々のパワーを検出するために用いられる。 【選択図】図9A

    光検出装置
    8.
    发明专利
    光検出装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021063812A

    公开(公告)日：2021-04-22

    申请号：JP2020199631

    申请日：2020-12-01

    Applicant: 浜松ホトニクス株式会社

    Inventor： 廣瀬 真樹 ,  柴山 勝己 ,  笠原 隆 ,  川合 敏光 ,  大山 泰生

    IPC: G01J1/04 ,  G02B26/00 ,  G02B5/28 ,  G01J3/26

    Abstract: 【課題】結露、割れ、温度均一性を改善した光検出装置を提供する。 【解決手段】光検出装置1Bは、互いの距離が可変とされた第1ミラー及び第2ミラーを有するファブリペロー干渉フィルタ10と、ファブリペロー干渉フィルタに対して一方の側に配置された光検出器と、ファブリペロー干渉フィルタに対して他方の側に位置する開口を有するパッケージ2と、ファブリペロー干渉フィルタ及び光検出器と熱的に接続された温度調節素子50と、を備える。光検出器は、パッケージに形成された凹部の底面に配置されている。ファブリペロー干渉フィルタは、凹部に対して他方の側に位置するようにパッケージに形成された拡幅部の底面に配置されている。温度調節素子は、パッケージの壁部のうち、少なくとも凹部の底面に対応する部分に埋設されている。 【選択図】図6

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