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发明专利
半導体素子搭載用基板及び半導体装置、並びにそれらの製造方法审中-公开

公开(公告)号：JP6418398B2

公开(公告)日：2018-11-07

申请号：JP2015172321

申请日：2015-09-01

申请人： 大口マテリアル株式会社

发明人： 佐々木英彦 , 菱木薫 , 大西憲貴

IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/56 , H01L23/12

CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014