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公开(公告)号：JP2020029584A
公开(公告)日：2020-02-27
申请号：JP2018154940
申请日：2018-08-21
Applicant: 奥野製薬工業株式会社
IPC: C23C18/30
Abstract: 【課題】(A)金属層が露出している材料に銀触媒を付与する際に、金属層上の外観ムラを抑制すること、及び金属層部分への銀触媒の付着量を抑制することができる技術、並びに/又は(B)銀触媒を含む触媒液表面の銀膜発生を抑制すること、銀触媒液によるめっき槽部品の変色を抑制すること、及び基材のスルーホール内のめっき付きまわり性を良好に保つことができる技術、を提供すること。 【解決手段】ヒドロキシカルボン酸系キレート剤及びアセチレングリコール系非イオン性界面活性剤からなる群より選択される少なくとも1種を含有する、無電解めっき用銀触媒付与剤用添加剤。 【選択図】なし
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