無電解めっき用銀触媒付与剤用添加剤

    公开(公告)号:JP2020029584A

    公开(公告)日:2020-02-27

    申请号:JP2018154940

    申请日:2018-08-21

    Abstract: 【課題】(A)金属層が露出している材料に銀触媒を付与する際に、金属層上の外観ムラを抑制すること、及び金属層部分への銀触媒の付着量を抑制することができる技術、並びに/又は(B)銀触媒を含む触媒液表面の銀膜発生を抑制すること、銀触媒液によるめっき槽部品の変色を抑制すること、及び基材のスルーホール内のめっき付きまわり性を良好に保つことができる技術、を提供すること。 【解決手段】ヒドロキシカルボン酸系キレート剤及びアセチレングリコール系非イオン性界面活性剤からなる群より選択される少なくとも1種を含有する、無電解めっき用銀触媒付与剤用添加剤。 【選択図】なし

    光沢ニッケルめっき方法及び光沢ニッケルめっき皮膜の制御方法。

    公开(公告)号:JP2019218596A

    公开(公告)日:2019-12-26

    申请号:JP2018116362

    申请日:2018-06-19

    Abstract: 【課題】高耐食性及び高硬度性に優れ、且つ、ニッケルの溶出が抑制された光沢ニッケルめっき皮膜を形成することができる光沢ニッケルめっき方法を提供する。 【解決手段】水溶性ニッケル化合物、一次系光沢剤、二次系光沢剤及び電位調整剤を含有する光沢ニッケルめっき液に、被めっき物を接触させる光沢ニッケルめっき方法であって、(1)前記光沢ニッケルめっき液中の前記一次系光沢剤の含有量は0.1〜2.0g/Lであり、(2)前記光沢ニッケルめっき液中の前記二次系光沢剤の含有量は0.01〜0.5g/Lであり、(3)前記光沢ニッケルめっき液中の前記電位調整剤の含有量は、0.25〜5.0g/Lである、ことを特徴とする光沢ニッケルめっき方法。 【選択図】なし

    無電解めっきの前処理用組成物、無電解めっきの前処理方法、無電解めっき方法

    公开(公告)号:JP2019203168A

    公开(公告)日:2019-11-28

    申请号:JP2018098434

    申请日:2018-05-23

    Inventor: 西尾 啓

    Abstract: 【課題】有害なクロム酸及び高価なパラジウムを使用することなく、高いめっきの析出性を示すことができ、且つ、工程を少なくすることが可能な無電解めっきの前処理用組成物、前処理方法、及び無電解めっき方法を提供する。 【解決手段】10mg/L以上の過硫酸イオン及び10mg/L以上の1価の銀イオンを含有する無電解めっきの前処理用組成物を、60℃を超える条件で、樹脂材料の被処理面と接触させ、さらに樹脂材料の被処理面を、無電解めっき液に接触させる。 【選択図】なし

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