Patent search ap:("奥野製薬工業株式会社") AND inv:"裕子道原" Page 1

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发明专利
Tin - copper alloy electroplating solution 有权

公开(公告)号：JP4362568B2

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：JP2000166076

申请日：2000-06-02

Applicant: 奥野製薬工業株式会社

Inventor： 修一吉川 , 裕子道原

IPC: C25D3/60 , C25D7/00

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