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1.

发明专利
パワー半導体モジュール、流路部材及びパワー半導体モジュール構造体审中-公开

公开(公告)号：JPWO2016204257A1

公开(公告)日：2017-09-07

申请号：JP2017524842

申请日：2016-06-16

申请人： 富士電機株式会社

发明人： 小山貴裕 , 郷原広道

IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/473 , H01L25/18

CPC分类号： H01L23/473 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113

摘要： 第1面及び第2面を備える金属ベース板と、底壁及び前記底壁の周りに形成された側壁を有し、前記側壁の一端が前記金属ベース板の第2面に接合され、前記金属ベース板、前記底壁及び前記側壁により囲まれた空間内に冷却液を流通可能な冷却ケースと、を備え、前記冷却ケースが、前記底壁及び前記底壁のいずれかに接続するとともに前記金属ベース板の第2面の周縁に沿って配置された冷却液の入口部及び出口部を有し、前記入口部の導入口側に配置された第1フランジ及び前記出口部の排出口側に配置された第2フランジを備えた。

2.

发明专利
パワー半導体モジュール、流路部材及びパワー半導体モジュール構造体有权

公开(公告)号：JP6365775B2

公开(公告)日：2018-08-01

申请号：JP2017524842

申请日：2016-06-16

申请人： 富士電機株式会社

发明人： 小山貴裕 , 郷原広道

IPC分类号： H01L25/18 , H01L23/473 , H01L25/07

CPC分类号： H01L23/473 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113