公开(公告)号：JP6380314B2

公开(公告)日：2018-08-29

申请号：JP2015187492

申请日：2015-09-24

申请人： 日亜化学工業株式会社

发明人： 小野 正人

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49113 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1173 ,  Y02P70/611

公开(公告)号：JP6374225B2

公开(公告)日：2018-08-15

申请号：JP2014114063

申请日：2014-06-02

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 秋山 悟 ,  小林 宏嘉 ,  猪股 久雄 ,  斉藤 正

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H01L21/8236 ,  H01L27/088 ,  H01L21/338 ,  H01L29/812 ,  H01L29/78 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L21/8213 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49844 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/78 ,  H01L29/808 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/181 ,  H03F1/223 ,  H03F1/226 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6365775B2

公开(公告)日：2018-08-01

申请号：JP2017524842

申请日：2016-06-16

申请人： 富士電機株式会社

发明人： 小山貴裕 ,  郷原広道

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/473 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113

公开(公告)号：JP2018107494A

公开(公告)日：2018-07-05

申请号：JP2016249055

申请日：2016-12-22

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 近藤 大介

IPC分类号： H02M1/08 ,  H02M7/48 ,  H03K17/567

CPC分类号： H03K17/168 ,  F03D9/255 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0655 ,  H01L28/20 ,  H01L29/7397 ,  H01L29/861 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H02M1/088 ,  H02M5/458 ,  H02M7/5387 ,  H02M2001/0012 ,  H02M2001/0038 ,  H02P9/008 ,  H02P2101/15 ,  H03K17/08128 ,  H03K17/163 ,  H03K17/567 ,  H03K17/74 ,  H03K17/94 ,  Y02E10/725

摘要： 【課題】IGBTなどのパワートランジスタを備えた半導体装置の性能向上を図る。 【解決手段】半導体装置は、IGBTモジュール110は、並列接続されたIGBT素子SWa及びSWbと、IGBT素子SWaのゲート端子に接続された抵抗R1aと、抵抗R1aと並列接続され、IGBT素子SWaのゲート端子へ向かう方向を順方向とするダイオードD1aとを備える。これにより、ゲート発振の発生を抑えつつ、スイッチング特性を向上することができる。 【選択図】図13

公开(公告)号：JP6345583B2

公开(公告)日：2018-06-20

申请号：JP2014245136

申请日：2014-12-03

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 御田村 和宏 ,  板東 晃司 ,  佐藤 幸弘 ,  金澤 孝光

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/34 ,  H01L23/50 ,  H01L25/07

CPC分类号： H02M7/537 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L27/0664 ,  H01L29/0615 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/7397 ,  H01L29/861 ,  H01L29/8611 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H02M7/003 ,  H02P27/06 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/014

公开(公告)号：JP6320433B2

公开(公告)日：2018-05-09

申请号：JP2015562569

申请日：2014-06-30

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 中嶋 純一 ,  玉田 美子 ,  中山 靖 ,  林田 幸昌

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L25/072 ,  H01L23/049 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/645 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L29/1602 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/41 ,  H01L29/861 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48111 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2018056576A

公开(公告)日：2018-04-05

申请号：JP2017220143

申请日：2017-11-15

申请人： 日亜化学工業株式会社

发明人： 藤友 正人 ,  玉置 寛人 ,  西島 慎二 ,  反田 祐一郎 ,  三木 倫英

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L31/02 ,  H01L33/54

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 【課題】薄型で光取り出し効率の高い光半導体装置を提供する。 【解決手段】支持基板上に、互いに離間する第1および第2の導電部材101を複数形成する第1の工程と、第1及び第2の導電部材の間に、遮光性樹脂からなる基体106を設ける第2の工程と、第1及び第2の導電部材上に光半導体素子を載置させる第3の工程と、光半導体素子を、透光性樹脂からなる封止部材104で被覆する第4の工程と、支持基板を除去後、光半導体装置を個片化する第5の工程と、を有する。また、第1及び第2の導電部材が、鍍金である。 【選択図】図1A

公开(公告)号：JP6303457B2

公开(公告)日：2018-04-04

申请号：JP2013251123

申请日：2013-12-04

申请人： 日亜化学工業株式会社

发明人： 宇川 宏明

IPC分类号： H01L33/62

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：JP6288301B2

公开(公告)日：2018-03-14

申请号：JP2016561200

申请日：2014-11-28

申请人： 日産自動車株式会社

发明人： 谷本 智

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/48 ,  H02M7/48 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L25/0655 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49844 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19105 ,  H02M3/155 ,  H02M7/003 ,  H02M7/04 ,  H02M7/48 ,  H03K17/567 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：JP6280265B2

公开(公告)日：2018-02-14

申请号：JP2017076563

申请日：2017-04-07

申请人： ローム株式会社

发明人： 大嶽 浩隆 ,  花田 俊雄

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L21/56 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L23/053 ,  H01L21/566 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/48 ,  H01L23/4924 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/16 ,  H01L24/34 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/072 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H01L29/0603 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207