公开(公告)号：JP2021027088A

公开(公告)日：2021-02-22

申请号：JP2019141973

申请日：2019-08-01

Applicant: 日本電信電話株式会社 ,  国立大学法人東北大学

Inventor： 国橋 要司 ,  田中 祐輔 ,  眞田 治樹 ,  後藤 秀樹 ,  寒川 哲臣 ,  軽部 修太郎 ,  菅原 大地 ,  好田 誠 ,  新田 淳作

IPC: H01L43/08 ,  H01L21/8239 ,  H01L27/105 ,  H01L29/82

Abstract: 【課題】より高効率で、機能的なスピン軌道材料を提供する。 【解決手段】スピン材料は、レニウムの酸化物(酸化レニウム)から構成されてスピン軌道トルクを生成する。このスピン材料は、酸化の状態を制御することで、スピン材料のスピン軌道トルク生成効率を制御することができる。例えば、スピン材料の成膜時の温度により、スピン材料の酸化の状態を制御することができる。また、スピン材料の成膜時の成膜レートにより、スピン材料の酸化の状態を制御することができる。スピン材料の成膜は、例えば、酸素を用いた反応性スパッタ法により実施することができる。 【選択図】 なし