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公开(公告)号：JP2021129214A
公开(公告)日：2021-09-02
申请号：JP2020022792
申请日：2020-02-13
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: H01Q1/50 , G06K19/077 , H01Q1/38
Abstract: 【課題】半導体素子との電気的接合を良好にし、裏面からの半導体素子との接合部の不可視性に優れる、RFタグ及びこれに用いられる透明アンテナを提供する 【解決手段】透明基材と、前記透明基材上に配設されたアンテナ部と、前記透明基材上に配設され、前記アンテナ部と電気的に接合される接合部と、前記接合部上で、前記接合部と電気的に接合される半導体素子と、を備え、前記アンテナ部が、0.25μm以上5.0μm以下の線幅を有する第1導電性パターンにより構成され、前記接合部が、0.25μm以上5.0μm以下の線幅を有する第2導電性パターンにより構成され、前記接合部の可視光透過率T 2 は、30%以上80%以下であり、且つ、前記可視光透過率T 2 は、前記アンテナ部の可視光透過率T 1 よりも小さい値を有する、RFタグ。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2021129220A
公开(公告)日：2021-09-02
申请号：JP2020022883
申请日：2020-02-13
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: G06K19/077 , H01Q1/38
Abstract: 【課題】半導体素子の接合性に優れた透明アンテナ及び該透明アンテナを備えるRFタグを提供することを目的とする。 【解決手段】透明基材と、前記透明基材上に配設された、接合部と、該接合部と電気的に接合されたアンテナ部と、を有し、前記接合部が、第1導電性細線を有する第1導電性パターンを有し、前記アンテナ部が、第2導電性細線を有する第2導電性パターンを有し、下記A〜C条件を1つ以上満たす、透明アンテナ。 条件A:前記第1導電性細線の線幅W 1 は、前記第2導電性細線の線幅W 2 よりも広い 条件B:前記第1導電性細線の高さT 1 は、前記第2導電性細線の高さT 2 よりも高い 条件C:単位面積当たりの前記第1導電性パターンの占有面積率S 1 は、単位面積当たりの前記第2導電性パターンの占有面積率S 2 よりも大きい 【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2018086763A
公开(公告)日：2018-06-07
申请号：JP2016230618
申请日：2016-11-28
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 【課題】1度の印刷で複数の膜厚を形成可能であると共に、高解像度かつインクの使用効率に優れる印刷プロセスを実現可能な印刷用版材、及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】印刷面として、フォトレジストからなる凸パターン部と架橋シリコーンゴムからなる凹パターン部とを含み、前記凸パターン部の膨潤率が5質量%以下であり、前記凹パターン部の膨潤率が10質量%以上であり、前記凹パターン部に、さらに印刷面としての凹凸パターン部を少なくとも1つ有する、印刷用版材。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2016185700A
公开(公告)日：2016-10-27
申请号：JP2015067735
申请日：2015-03-27
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 【課題】位置合わせに要する手作業を大幅に減らし、印刷用版胴表面上の所望する位置に歪の小さい微細な凸凹パターンを形成することができる、印刷用版胴の製造方法及び装置の提供。 【解決手段】インプリント成形モールド11内にアライメントマーク12が設けられ、パターンが積層されたモールド積層体10を、印刷用版胴21に対向するように設置された搬送ステージ22の上に固定し、アライメントカメラ23及び24により、積層体10が版胴21の軸方向に対して平行でかつ該版胴21の所定位置に貼合されるよう版胴21及びステージ22の動作を制御した上で、版胴21を回転降下させると共にステージ22を該回転速度に同期搬送させ、版胴21にモールド積層体10を貼り合わせると同時に、モールド11をステージ22上に残しつつモールド11を離間させて、微細パターンが所定位置に貼合された印刷用版胴を得る。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种印版滚筒的制造方法和制造装置，其中大大减少了定位所需的手动操作，并且可以在该表面上的期望位置形成具有很小变形的微细凹凸图案 印版滚筒的制造方法。在印版滚筒的制造方法中，将压印成型模具11中具有对准标记12的图案层叠的模具层叠体10固定在面向印版滚筒21的传送台22上， 印版滚筒21和输送台22的作用由对准照相机23和24控制，使得模压层叠体10平行于印版滚筒21的轴向并且在板的规定位置处结合到印版滚筒 气缸21，印版滚筒21在旋转的同时下降，台22与转速同步地传送，模具l 胺化的10粘合到印版滚筒21上，同时模具11留在平台22上以使模具11疏远，以获得在规定位置处接合精细图案的印版滚筒。选择的图 ：图2
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公开(公告)号：JPWO2020027166A1
公开(公告)日：2021-08-02
申请号：JP2019029916
申请日：2019-07-30
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 金属細線の細線化による透明性の向上を享受しながら、機械的特性、電気的特性、光学的特性の少なくともいずれかがさらに向上した導電性フィルム、並びに、それを用いた導電性フィルムロール、電子ペーパー、タッチパネル、及びフラットパネルディスプレイを提供することを目的とする。 本発明の導電性フィルムは、透明基材と、該透明基材の片面又は両面に配された金属細線パターンからなる導電部と、を有する導電性フィルムであって、前記金属細線パターンが、金属細線から構成されており、該金属細線が、導電性金属原子Mに加え、ケイ素原子Si、酸素原子O、炭素原子Cの少なくともいずれか原子を含み、前記金属細線の延伸方向に直交する前記金属細線の断面のSTEM−EDX分析において、前記金属細線の最大厚さをTとしたとき、前記金属細線が、厚さ方向に対して、前記ケイ素原子Si、前記酸素原子O、前記炭素原子Cの少なくともいずれかを、所定の比率で含有している。
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公开(公告)号：JP2019164128A
公开(公告)日：2019-09-26
申请号：JP2019035586
申请日：2019-02-28
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 【課題】高いセンサ感度を維持することが可能な、表面応力センサ及びその製造方法を提供する。 【解決手段】印加された表面応力によって撓むメンブレン22と、メンブレン22を包囲する枠部材24と、メンブレン22と枠部材24とを連結する連結部26と、連結部26に起きた撓みに応じて抵抗値が変化する可撓性抵抗50と、枠部材24に接続されてメンブレン22及び連結部26との間に空隙を設けて配置され、且つメンブレン22及び連結部26と重なる支持基材10と、メンブレン22のうち受容体形成領域31の上に形成され、且つ吸着した物質に応じた変形を生じる受容体30と、受容体形成領域31よりも枠部材24に近い領域に設けられ、且つ受容体形成領域31よりも表面の粗度が高い凹凸パターン52を備える。 【選択図】図5
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公开(公告)号：JP2018094871A
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：JP2016244311
申请日：2016-12-16
Abstract: 【課題】高解像度かつインクの使用効率に優れる印刷プロセスを実現可能な印刷用凹版、及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】本発明の一実施形態に係る印刷用凹版は、印刷面として、インクに対する撥液性を有する特定の樹脂からなる凸パターン部と、親液性を有する凹パターン部を有する。具体的には、凸パターン部は撥液添加剤を添加したフォトレジストからなり、凹パターン部は架橋シリコーンゴムからなる。また本発明の一実施形態に係る印刷用凹版は、前記凸パターン部の後退接触角が50°以上であることを特徴とする。 【選択図】図1
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